SOT-323 MOSFET

SOT-323 패키지는 매우 작은 표면 마운트 패키지이며 일반적으로 3 개의 핀이 있습니다. 이 기능에는 작은 크기, 쉬운 설치 및 고밀도 회로 보드 설계에 대한 적합성이 포함됩니다. SOT-323 패키지는 일반적으로 저항성 및 전환 시간이 낮으며 저전력 및 소형 전자 장치에 적합합니다. 이 패키지는 또한 우수한 열 특성과 높은 신뢰성을 가지므로 다양한 휴대용 및 임베디드 전자 장치에 적합합니다.

가용성 :

수량 :



묻다 바스켓에 추가하십시오

SOT-323 SOT-323 (2)

SOT-323 (3)

상징	밀리미터의 치수		치수는 인치입니다
상징	최소	맥스.	최소	맥스.
에이	0.900	1.100	0.035	0.043
A1	0.000	0.100	0.000	0.004
A2	0.900	1.000	0.035	0.039
비	0.200	0.400	0.008	0.016
기음	0.080	0.150	0.003	0.006
디	2.000	2.200	0.079	0.087
이자형	1.150	1.350	0.045	0.053
E1	2.150	2.450	0.085	0.096
이자형	0.650 타이핑		0.026 타이핑
E1	1.200	1.400	0.047	0.055
엘	0.525 Ref		0.021 Ref
L1	0.260	0.460	0.010	0.018
θ	0 °	8 °	0 °	8 °

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전압	부품 이름	v (br) dss	ID	구성	RDS (on)-타입	RDS (on)-타입	v ( gs ) th-min	V ( GS ) TH-MAX
전압	부품 이름	v (br) dss	(에이)	구성	(MQ) 10V	(MQ) 4.5V	v ( gs ) th-min	V ( GS ) TH-MAX
20	HLG3134	20	0.75	하나의		165	0.35	1.1
50	HLG138	50	0.34	하나의	1100	1300	1	2
60	HLG7002	60	0.3	하나의	1100	1300	1	2
60	HLG7002E	60	0.3	하나의	1100	1300	1	2
100	HLG123A1N	100	0.2	하나의	3000	3500	1	2.5

전압	부품 이름	v (br) dss	ID	구성	RDS (on)-타입	RDS (on)-타입	v ( gs ) th-min	V ( GS ) TH-MAX
전압	부품 이름	v (br) dss	(에이)	구성	(MQ) 10V	(MQ) 4.5V	v ( gs ) th-min	V ( GS ) TH-MAX
20	HLG3134	20	0.75	하나의		165	0.35	1.1
50	HLG138	50	0.34	하나의	1100	1300	1	2
60	HLG7002	60	0.3	하나의	1100	1300	1	2
60	HLG7002E	60	0.3	하나의	1100	1300	1	2
100	HLG123A1N	100	0.2	하나의	3000	3500	1	2.5

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