 |
Rò rỉ cực thấp: Mức NA
Điện áp hoạt động: 3,3V
Điện áp kẹp thấp
Tuân thủ các tiêu chuẩn sau:
-Kiểm tra miễn dịch IEC 61000-4-2 (ESD)
Xả không khí: ± 15kV
Xả tiếp xúc: ± 8kV
-IEC61000-4-4 (EFT) 40A (5/50ns)
-IEC61000-4-5 (Lightning) 12a (8/20μs)
| Số lượng: | |
|---|---|
ESD SOD323 là gói gắn trên bề mặt thường được sử dụng trong các ứng dụng kích thước công suất thấp và nhỏ như thiết bị di động, thiết bị điện tử di động và các bảng mạch khác đòi hỏi kích thước nhỏ.
Nó có đặc tính dẫn nhiệt tốt, giúp làm tan nhiệt hiệu quả trong một không gian nhỏ. Điện trở động thấp và điện áp kẹp thấp giúp bảo vệ hệ thống khỏi các sự kiện thoáng qua.
Ứng dụng
Điện thoại di động và phụ kiện
Thiết bị dựa trên bộ vi xử lý
Trợ lý kỹ thuật số cá nhân (PDA's)
Sổ ghi chép, máy tính để bàn và máy chủ
Thiết bị di động
Ngoại vi
Máy nhắn tin
ESD SOD323 là gói gắn trên bề mặt thường được sử dụng trong các ứng dụng kích thước công suất thấp và nhỏ như thiết bị di động, thiết bị điện tử di động và các bảng mạch khác đòi hỏi kích thước nhỏ.
Nó có đặc tính dẫn nhiệt tốt, giúp làm tan nhiệt hiệu quả trong một không gian nhỏ. Điện trở động thấp và điện áp kẹp thấp giúp bảo vệ hệ thống khỏi các sự kiện thoáng qua.
Ứng dụng
Điện thoại di động và phụ kiện
Thiết bị dựa trên bộ vi xử lý
Trợ lý kỹ thuật số cá nhân (PDA's)
Sổ ghi chép, máy tính để bàn và máy chủ
Thiết bị di động
Ngoại vi
Máy nhắn tin
