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Fugas ultra baja: nivel de NA
Voltaje de funcionamiento: 3.3V
Bajo voltaje de sujeción
Cumple con los siguientes estándares:
-Prueba de inmunidad IEC 61000-4-2 (ESD)
Descarga del aire: ± 15kV
Descarga de contacto: ± 8kV
-IEC61000-4-4 (EFT) 40A (5/50ns)
-IEC61000-4-5 (Lightning) 12A (8/20 μs)
| Cantidad: | |
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El ESD SOD323 es un paquete de montaje de superficie comúnmente utilizado en aplicaciones de baja potencia y tamaño pequeño, como dispositivos móviles, electrónica portátil y otras placas de circuito que requieren un tamaño pequeño.
Tiene buenas propiedades de conducción de calor, lo que ayuda a disipar efectivamente el calor en un espacio pequeño. La baja resistencia dinámica y el bajo voltaje de sujeción ayudan a proteger el sistema de eventos transitorios.
Solicitud
Manipadores y accesorios de teléfonos celulares
Equipo basado en microprocesador
Asistentes digitales personales (PDA)
Cuadernos, escritorios y servidores
Instrumentación portátil
Periféricos
Ratón
El ESD SOD323 es un paquete de montaje de superficie comúnmente utilizado en aplicaciones de baja potencia y tamaño pequeño, como dispositivos móviles, electrónica portátil y otras placas de circuito que requieren un tamaño pequeño.
Tiene buenas propiedades de conducción de calor, lo que ayuda a disipar efectivamente el calor en un espacio pequeño. La baja resistencia dinámica y el bajo voltaje de sujeción ayudan a proteger el sistema de eventos transitorios.
Solicitud
Manipadores y accesorios de teléfonos celulares
Equipo basado en microprocesador
Asistentes digitales personales (PDA)
Cuadernos, escritorios y servidores
Instrumentación portátil
Periféricos
Ratón
