Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在对Brussels的EE Times的独家采访中说，Rapidus将从日本的Chips Act和IBM中获得提升，以启动日本唯一的制造业制造型半导体铸造厂的最先进的硅，仅次于行业巨型TSMC后两年。 Koike和他的100多人团队正在接受千载难逢的挑战。
Koike是一位芯片行业的资深人士，最近在Western Digital工作，并于20年前创立了日本铸造厂。 Koike表示，该公司失败了，因为它与芯片制造商Hitachi息息相关。
Koike旨在一次彻底改变一次处理数百个晶片的标准实践。 Rapidus计划通过从单个晶圆而不是数百个晶片中提取数据来快速消除生产问题并减少周期时间。该公司还将使用晶圆键入技术加速生产，该技术刚刚开始获得行业的采用。 “我们可以以不同的方式将一个晶圆固定在另一个晶圆上，以缩短周期时间，” Koike说。 “这是一个新想法。”
Rapidus将在2027年开始生产2NM芯片，依靠日本筹码法和与IBM的联盟的帮助。这是在TSMC在2025年启动其2NM流程后。Nohara负责执行该国的筹码法。日本和美国一直在努力减少对中国半导体供应链的依赖，而Rapidus是该伙伴关系的产物。 ““研发的全球合作伙伴关系和下一代半导体的大规模生产是我们战略中最重要的部分，” Rapidus，IMEC和IBM之间的合作是其第一个项目。 ”
IMEC将帮助Rapidus开发可用于5G通信，量子计算，数据中心，自动驾驶汽车和数字智能城市的2NM芯片所需的构件。 Koike说，Rapidus花费了370亿美元，需要投资约370亿美元才能开始生产。他和Meti的Nohara都没有说日本政府会补贴多少。
根据外交政策中的一篇文章，TSMC在日本新的86亿美元芯片工厂将从经济，贸易和行业部获得补贴，覆盖成本的40％。据路透社报道，Rapidus将从Meti获得价值约25亿美元的补贴。
Koike表示，日本政府的财政支持可能不像其他地方那样慷慨，例如正在实施自己的筹码法的美国和欧洲。 “政府对半导体行业的支持很强”。 “我认为日本情况不太好，” Koike说。 Koike说，包括索尼，NTT Communications以及丰田和Denso之间的合资企业在内的大型日本公司将投资于Rapidus。他没有透露投资的规模。 Rapidus计划在其工厂进行组装和测试，包括异质整合。这也简化了周期时间。
“这是一个关键问题，因为日本在逻辑技术方面落后10到15年，”他说。他还说，Rapidus不打算在铸造企业中直接与TSMC竞争。 “我们想针对这项技术的特定制造市场，”他说，指出重点领域包括高性能计算和边缘计算与人工智能相结合。
一旦提到汽车芯片，Koike的眼睛就亮了。 “汽车行业是一个机会，”他说。 “边缘计算是一个可能的绝佳机会。 ”
鉴于日本政府的谨慎策略，Rapidus的成功机会很大。
“日本采取了一种更具战略和平衡的方法，”他说。 “他们不是要超越TSMC。他们说，'我们希望这些公司成为下一代技术的参与者。''
Rapidus的主要挑战将是将IBM宣布的2NM技术商业化，这是该公司在纽约奥尔巴尼市的半导体研究机构中首次推出的2NM技术。
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