ブリュッセルでのEE Timesとの独占インタビューで、ラピダスのCEO、小池篤義氏は、ラピダスは日本のCHIPS法とIBMによる後押しを受けて、業界大手のTSMCにわずか2年遅れで最先端のシリコンを製造する日本で唯一の半導体ファウンドリを立ち上げるだろうと述べた。小池氏と100人以上のチームが一生に一度の挑戦に挑んでいる。
小池氏はチップ業界のベテランで、つい最近までウエスタンデジタルに勤務し、20年前に日本のファウンドリであるTrecentiを設立した。小池氏は、同社が失敗したのは半導体メーカーの日立とあまりにも密接な関係があったからだと述べた。
コイケ氏は、一度に数百枚のウェーハを処理する標準的な手法に革命を起こすことを目指している。 Rapidus は、数百枚のウェーハではなく 1 枚のウェーハからデータを抽出することで、生産上の問題を迅速に解決し、サイクル時間を短縮することを計画しています。同社はまた、業界で採用され始めたばかりのウェーハ接合技術を使用して生産を加速する予定だ。 「サイクルタイムを短縮するために、さまざまな方法で 1 つのウェーハを別のウェーハに貼り付けることができます」と、Koike 氏は言いました。 「それは新しいアイデアです。」
Rapidus は、日本の CHIPS 法の支援と IBM との提携を頼りに、2027 年までに 2nm チップの生産を開始する予定です。これは、TSMCが2025年に2nmプロセスを開始した後のことです。野原氏は、同国のCHIPS法を施行する責任を負っています。日本と米国は半導体サプライチェーンにおける中国への依存を減らす努力をしており、ラピダスはその提携の成果である。野原氏は、5月にブリュッセルの大学間マイクロエレクトロニクスセンター（imec）が主催したITFワールドイベントで、「次世代半導体の研究開発と量産における世界的なパートナーシップは、われわれの戦略の最も重要な部分である」と述べた。 Rapidus、imec と IBM の協力は最初のプロジェクトです。 「
Imecは、5G通信、量子コンピューティング、データセンター、自動運転車、デジタルスマートシティで使用できる2nmチップの量産に必要な構成要素の開発をラピダスが支援する。開始費用は370億ドルで、ラピダスが生産を開始するには約370億ドルを投資する必要があると小池氏は述べた。同氏も経済産業省の野原氏も、日本政府がいくら補助金を出すかについては言及しなかった。
フォーリン・ポリシーの記事によると、TSMCが86億ドルをかけて日本に新設するチップ工場は、コストの40％をカバーする経済産業省からの補助金を受ける予定だという。ロイター通信によると、ラピダスは経済産業省から約２５億ドル相当の補助金を受ける予定。
小池氏は、日本政府の財政支援は、独自のCHIPS法を施行している米国や欧州などの他国ほど寛大ではない可能性があると述べた。小池氏は「半導体産業に対する政府の支援は強力だ」と述べた。 「日本の状況はそれほど良いとは思わない」と小池氏は語った。ソニー、NTTコミュニケーションズ、トヨタとデンソーの合弁会社を含む日本の大企業がラピダスに投資する予定だと小池氏は述べた。同氏は投資規模については明らかにしなかった。 Rapidus は、ヘテロジニアス統合を含む組み立てとテストを工場で実行する予定です。これによりサイクルタイムも簡素化されます。
「日本はロジック技術で10～15年遅れているため、これは重要な問題だ」と同氏は述べた。同氏はまた、ラピダスはファウンドリ事業でTSMCと直接競合するつもりはないと述べた。同氏は、「われわれはこの技術で特定の製造市場をターゲットにしたいと考えている」と述べ、注力分野にはハイパフォーマンスコンピューティングや人工知能と組み合わせたエッジコンピューティングが含まれると指摘した。
車のチップの話が出た瞬間、小池氏の目が輝いた。 「自動車業界にはチャンスがある」と彼は語った。 「エッジ コンピューティングは潜在的に大きなチャンスです。」
日本政府の慎重な戦略を考慮すると、ラピダスが成功する可能性は大きい。
「日本はより戦略的でバランスの取れたアプローチをとってきた」と同氏は述べた。 「彼らはTSMCを追い越そうとしているのではありません。『私たちはこれらの企業が次世代テクノロジーのプレーヤーになってほしい』と言っているのです。」
Rapidus の主な課題は、2021 年 5 月に IBM が発表した 2nm テクノロジーの商業化であり、ニューヨーク州アルバニーにある同社の半導体研究施設での 2nm テクノロジーの世界初の展開となります。
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