ブリュッセルのEEタイムズとの独占インタビューで、RapidusのCEOであるAtsuyoshi Koikeは、Rapidusが日本のチップス法から後押しを得て、IBMを開始して、業界の巨大TSMCにわずか2年後に、最も先進的なシリコン向けに日本で唯一の製造半導体ファウンドリーを開始すると述べました。 Koikeと100人以上の人々のチームは、一生に一度の挑戦に取り組んでいます。
Koikeはチップ業界のベテランであり、最近ではWestern Digitalで働いており、20年前に日本の鋳造Trecentiを設立しました。 Koikeは、Chipmaker Hitachiに密接に結びついているため、会社は失敗したと言いました。
Koikeは、一度に数百のウェーハを処理する標準的な慣行に革命をもたらすことを目指しています。 Rapidusは、数百のウェーハではなく単一のウェーハからデータを抽出することにより、生産の問題を迅速に排除し、サイクル時間を短縮する予定です。同社はまた、ウェーハボンディングテクノロジーを使用して生産を加速します。これは、業界の採用を獲得し始めたばかりです。 「サイクル時間を短縮するために、1つのウェーハを別の方法で別のウェーハに取り付けることができます」とKoikeは言いました。 「それは新しいアイデアです。」
Rapidusは、日本のチップス法とIBMとの同盟の助けに依存して、2027年までに2nmチップの生産を開始します。これは、TSMCが2025年に2NMプロセスを開始した後です。ノハラは、国のチップス法の実施を担当しています。日本と米国は、半導体サプライチェーンの中国への依存を減らすために取り組んでおり、Rapidusはそのパートナーシップの産物です。 「R&Dのグローバルパートナーシップと次世代半導体の大量生産は、私たちの戦略の最も重要な部分です。 Rapidus、IMECとIBMの協力は、その最初のプロジェクトです。 '
IMECは、5G通信、量子コンピューティング、データセンター、自律車両、デジタルスマートシティで使用できる2nmチップの大量生産に必要なビルディングブロックの開発を支援します。 Koike氏によると、Rapidusは開始に370億ドルの費用がかかるため、生産を開始するために約370億ドルを投資する必要があります。彼もメティのノハラも、日本政府がどれだけ助成するかは言いませんでした。
外交政策の記事によると、TSMCの日本の新しい86億ドルのチップ工場は、経済貿易産業省から補助金を受け取り、コストの40％をカバーします。ロイターによると、RapidusはMETIから約25億ドル相当の補助金を受け取ります。
Koikeは、日本政府の財政的支援は、独自のチップス法を実施している米国やヨーロッパなど、他の場所ほど寛大ではないかもしれないと述べた。 「半導体産業に対する政府の支援は強力です」とKoikeは言いました。 「日本では状況がそれほど良いとは思わない」とコイークは言った。ソニー、NTTコミュニケーションズ、トヨタとデンソーの間の合弁会社を含む日本の大企業は、Rapidusに投資するだろう、とKoike氏は述べた。彼は投資の規模を開示しませんでした。 Rapidusは、不均一な統合を含む、工場でアセンブリとテストを実行する予定です。これにより、サイクル時間も簡素化されます。
「これは、日本がロジックテクノロジーで10〜15年遅れているため、重要な問題です」と彼は言いました。彼はまた、RapidusはFoundryビジネスでTSMCと直接競争するつもりはないと述べた。 「このテクノロジーの特定の製造市場をターゲットにしたいと考えています」と彼は言いました。フォーカスの分野には、人工知能と組み合わせた高性能コンピューティングとエッジコンピューティングが含まれていると述べました。
カーチップが言及されるとすぐに、コイークの目が明るくなりました。 「自動車産業は機会です」と彼は言いました。 「エッジコンピューティングは潜在的に素晴らしい機会です。」
日本政府の賢明な戦略を考えると、Rapidusは成功した可能性が高い。
「日本はより戦略的でバランスの取れたアプローチをとった」と彼は言った。 「彼らはTSMCを追い越そうとはしていません。彼らは「これらの企業が次世代のテクノロジーのプレーヤーになりたい」と言っています。
Rapidusの主な課題は、2021年5月にIBMが発表した2NMテクノロジーを商業化することです。これは、ニューヨーク州アルバニーにある同社の半導体研究施設での世界初の2NMテクノロジーの最初の展開です。
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