Ciri -ciri:
Saiz kecil: Pakej SOT23 mempunyai saiz yang kecil dan sesuai untuk peranti mudah alih dan produk elektronik mini, seperti telefon pintar, tablet, peranti Bluetooth, dll.
Teknologi Mount Surface: SOT23 Mengadopsi Teknologi Permukaan Teknologi (SMT), yang memudahkan proses pembuatan dan membantu meningkatkan kecekapan pengeluaran.
Prestasi Thermal: Reka bentuk pakej SOT23 biasanya membolehkan peranti menghilangkan haba di luar pakej, yang membantu mengurangkan suhu dan meningkatkan kestabilan peranti.

Simbol
| Dimensi dalam milimeter |
Min. | Maks. |
A | 0.900 | 1.150
|
A1
| 0.000 | 0.100 |
A2 | 0.900 | 1.050 |
b | 0.300 | 0.500 |
c | 0.080 | 0.150 |
D | 2.800 | 3.000 |
E | 1.200 | 1.400 |
E1 | 2.250 | 2.550 |
e
| 0.950Typ |
e1 | 1.800 | 2.000 |
L. | 0.550REF |
L1 | 0.300
| 0.500 |
θ | 0 ° | 8 ° |
Nota:
1.Semua dimensi berada dalam milimeter.
2. Toleransi ± 0.10mm melainkan dinyatakan sebaliknya
3. Saiz badan pakej tidak termasuk kilat acuan dan gerbang gerbang.
4. Dimensi L diukur dalam satah tolok.
5. Dimensi mengawal adalah milimeter, dimensi inci yang ditukar tidak semestinya tepat.