Caractéristiques:
Petite taille: le package SOT23 a une petite taille et convient aux appareils portables et aux produits électroniques miniatures, tels que les smartphones, les tablettes, les appareils Bluetooth, etc.
Technologie de montage de surface: SOT23 adopte la technologie de montage de surface (SMT), ce qui simplifie le processus de fabrication et aide à améliorer l'efficacité de la production.
Performances thermiques: La conception de l'ensemble SOT23 permet généralement au dispositif de dissiper la chaleur à l'extérieur de l'emballage, ce qui aide à réduire la température et à améliorer la stabilité de l'appareil.

Symbole
| Dimensions en millimètres |
Min. | Max. |
UN | 0.900 | 1.150
|
A1
| 0.000 | 0.100 |
A2 | 0.900 | 1.050 |
b | 0.300 | 0.500 |
c | 0.080 | 0.150 |
D | 2.800 | 3.000 |
E | 1.200 | 1.400 |
E1 | 2.250 | 2.550 |
e
| 0,950Typ |
E1 | 1.800 | 2.000 |
L | 0,550ref |
L1 | 0.300
| 0.500 |
θ | 0 ° | 8 ° |
Notes:
1. Toutes les dimensions sont en millimètres.
2. Tolérance ± 0,10 mm, sauf indication contraire
3.
4. La dimension l est mesurée dans un plan de jauge.
5. La dimension de contrôle est le millimètre, les dimensions converties du pouce ne sont pas nécessairement exactes.