Yint Electronic à présenter à l'exposition Electronica 2025 en Chine, Shanghai
De l'intelligence artificielle et de l'automatisation aux véhicules électriques et à l'énergie intelligente: tous les deux ans, l'industrie de l'électronique s'unit au salon Electronica à Munich, collaborant pour façonner une société tout électrique (AES). Cette première exposition offre une plate-forme parfaite pour la communication entre les utilisateurs, les chercheurs et les fabricants d'industries et de secteurs auparavant autosuffisants, présentant un large éventail de technologies, de produits et de solutions.
Lors de cet événement, plus de 2 800 exposants et environ 70 000 visiteurs du monde entier se réunissent pour travailler vers un avenir durable et vivable, incarnant l'esprit de la société entièrement électrique. Alors que le monde passe à l'électrification, le salon Electronica sert de lieu critique pour l'innovation, le réseautage et l'échange d'idées, ce qui fait avancer les progrès nécessaires à un écosystème plus vert et plus efficace.
Yint Electronic devrait assister à Electronica 2025 à Shanghai du 15 au 17 avril. Stand n ° N1.740.
Informations sur l'exposition
Date: 15-17 avril, 2025
Lieu: S Hanghai, Chine
Booth: N1.740
Temps: mar. 15 avril - 09h00 - 18h00
Épouser. 16 avril - 09h00 - 18h00 Thur. 17 avril - 09h00 - 18h00
Nous pensons que c'est une excellente occasion pour vous d'apprendre comment nos produits peuvent améliorer l'efficacité et les performances dans une variété d'applications, de l'électronique automobile à l'automatisation industrielle. Nous sommes impatients de montrer nos produits dans cette exposition et d'établir des collaborations étroites avec vous.
À propos de la solution de yint
Nous nous concentrons sur la fourniture de composants électroniques de haute qualité pour prendre en charge diverses applications
Un redresseur de barrière Schottky est un dispositif métal-semi-conducteur fabriqué en utilisant une propriété rectifiante d'une barrière formée sur une surface de contact semi-conductrice métallique. Cet appareil convient aux systèmes compacts et à petite taille. Typique pour les convertisseurs AC-DC et DC-DC, protection contre la polarité de la batterie, «oring» de tension multiple et d'autres systèmes de petite taille.
Small Package: Le package SOP-8L adopte une petite taille et convient à l'intégration de plusieurs appareils dans un espace limité.
Technologie de montage de surface: le package SOP-8L adopte la technologie de montage de surface, qui facilite la production et le soudage automatisées et améliore l'efficacité de la production.
Faible résistance: le package MOSFET SOP-8L présente une faible résistance, offrant des performances électriques efficaces.
Faible consommation d'énergie: les dispositifs MOSFET emballés SOP-8L ont généralement de faibles caractéristiques de consommation d'énergie et conviennent aux applications nécessitant une économie d'énergie.
Bonnes performances de dissipation de chaleur: les packages SOP-8L sont généralement conçus avec une bonne structure de dissipation de chaleur, qui peut dissiper efficacement la chaleur générée par l'appareil et améliorer la fiabilité et la stabilité de l'appareil.
MOSFET PDFN333-8L est disponible dans le package PDFN-8 et a une conception à 8 broches. Cette structure d'emballage aide à fournir de meilleures performances de dissipation de chaleur et convient aux conceptions de PCB à haute densité. De plus, le package PDFN3333-8L présente également une faible résistance, une perte de commutation faible et des caractéristiques de haute fréquence, ce qui le rend adapté aux applications d'amplification et de commutation d'alimentation.
L'ensemble TO-3P a de bonnes performances de dissipation de chaleur et une capacité de charge de courant élevée, et convient à la conception de circuits de densité de haute puissance. Cet ensemble offre également une bonne stabilité thermique et fiabilité, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant une densité et une fiabilité élevées. La structure PIN du package TO-3P facilite également son installation sur la carte de circuit imprimé.
