Yint elektronisk att visa upp på Electronica 2025 -utställningen i Kina, Shanghai
Från artificiell intelligens och automatisering till elfordon och smart energi: Varannan år förenas elektronikindustrin på Electronica Trade Fair i München och samarbetar för att forma ett allelektriskt samhälle (AES). Denna premiärutställning erbjuder en perfekt plattform för kommunikation mellan användare, forskare och tillverkare från tidigare självförsörjande industrier och sektorer och visar ett brett utbud av tekniker, produkter och lösningar.
Vid detta evenemang samlas över 2 800 utställare och cirka 70 000 besökare från hela världen för att arbeta mot en hållbar och livlig framtid och förkroppsligar andan i det allelektriska samhället. När världens övergångar till elektrifiering fungerar Electronica Trade Fair som en kritisk plats för innovation, nätverk och utbyte av idéer och driver fram de framsteg som krävs för ett grönare och effektivare ekosystem.
Yint Electronic planerad att delta i Electronica 2025 i Shanghai 15-17 april. Booth No.N1.740.
Utställningsinfo
Datum: 15-17 april 2025
Plats: S Hanghai, Kina
Booth: N1.740
Tid: Tis. 15 april - 09:00 - 18:00
Ons 16 april - 09:00 - 18:00 Thur. 17 april - 09:00 - 18:00
Vi tror att detta är en fantastisk möjlighet för dig att lära dig hur våra produkter kan förbättra effektiviteten och prestandan i olika applikationer, från bilelektronik till industriell automatisering. Vi ser ivrigt fram emot att ställa ut våra produkter på denna utställning och etablera nära samarbeten med dig.
Om yintlösning
Vi fokuserar på att tillhandahålla högkvalitativa elektroniska komponenter för att stödja olika applikationer
En Schottky Barrier Rectifier är en metall-Semiconductor-anordning tillverkad genom att använda en korrigerande egenskap hos en barriär bildad på en metallhalvledarens kontaktyta. Den här enheten är lämplig för kompakta och små storlekssystem. Typiskt för AC-DC- och DC-DC-omvandlare, batteripolaritetsskydd, flera spänningar 'oring' och andra små storlekssystem.
Litet paket: SOP-8L-paketet antar en liten storlek och är lämplig för att integrera flera enheter i ett begränsat utrymme.
Ytmonteringsteknik: SOP-8L-paketet antar ytmonteringsteknologi, vilket underlättar automatiserad produktion och svetsning och förbättrar produktionseffektiviteten.
Låg motstånd: MOSFET SOP-8L-paketet har lågt motstånd, vilket ger effektiv elektrisk prestanda.
Låg effektförbrukning: SOP-8L-förpackade MOSFET-enheter har vanligtvis låg effektförbrukningsegenskaper och är lämpliga för applikationer som kräver energibesparing.
God värmeavledningsprestanda: SOP-8L-paket är vanligtvis utformade med en bra värmeavledningsstruktur, som effektivt kan sprida värmen som genereras av enheten och förbättra enhetens tillförlitlighet och stabilitet.
MOSFET PDFN3333-8L finns i PDFN-8-paketet och har en 8-stifts design. Denna förpackningsstruktur hjälper till att ge bättre värmeavledningsprestanda och är lämplig för PCB-konstruktioner med hög täthet. Dessutom har PDFN3333-8L-paketet också låg motstånd, låg växlingsförlust och högfrekvensegenskaper, vilket gör det lämpligt för kraftförstärkning och växlingsapplikationer.
TO-3P-paketet har god värmeavledningsprestanda och hög strömbärande kapacitet och är lämplig för högeffektdensitetskretsdesign. Detta paket erbjuder också god termisk stabilitet och tillförlitlighet, vilket gör det lämpligt för applikationer som kräver hög effekttäthet och tillförlitlighet. Stiftstrukturen för TO-3P-paketet gör också installationen på kretskortet relativt enkelt.
