चीन में इलेक्ट्रॉनिका 2025 प्रदर्शनी में प्रदर्शन करने के लिए yint इलेक्ट्रॉनिक, शंघाई
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस एंड ऑटोमेशन से लेकर इलेक्ट्रिक वाहनों और स्मार्ट एनर्जी तक: हर दो साल में, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग म्यूनिख में इलेक्ट्रॉनिका ट्रेड फेयर में एकजुट होता है, जो एक ऑल-इलेक्ट्रिक सोसाइटी (एईएस) को आकार देने के लिए सहयोग करता है। यह प्रीमियर प्रदर्शनी पहले से आत्मनिर्भर उद्योगों और क्षेत्रों के उपयोगकर्ताओं, शोधकर्ताओं और निर्माताओं के बीच संचार के लिए एक आदर्श मंच प्रदान करती है, जो प्रौद्योगिकियों, उत्पादों और समाधानों की एक विस्तृत श्रृंखला का प्रदर्शन करती है।
इस घटना में, 2,800 से अधिक प्रदर्शकों और दुनिया भर के लगभग 70,000 आगंतुक एक स्थायी और रहने योग्य भविष्य की दिशा में काम करने के लिए एक साथ आते हैं, जो ऑल-इलेक्ट्रिक समाज की भावना को मूर्त रूप देते हैं। जैसा कि दुनिया विद्युतीकरण के लिए संक्रमण करती है, इलेक्ट्रॉनिका ट्रेड फेयर नवाचार, नेटवर्किंग और विचारों के आदान -प्रदान के लिए एक महत्वपूर्ण स्थल के रूप में कार्य करता है, जो एक हरियाली और अधिक कुशल पारिस्थितिकी तंत्र के लिए आवश्यक प्रगति को आगे बढ़ाता है।
Yint इलेक्ट्रॉनिक 15-17 अप्रैल से शंघाई में इलेक्ट्रॉनिका 2025 में भाग लेने के लिए निर्धारित किया गया था। बूथ नं। 1.740.
हम मानते हैं कि यह आपके लिए यह जानने का एक शानदार अवसर है कि हमारे उत्पाद ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स से लेकर औद्योगिक स्वचालन तक विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में दक्षता और प्रदर्शन में कैसे सुधार कर सकते हैं। हम उत्सुकता से इस प्रदर्शनी में अपने उत्पादों को प्रदर्शित करने और आपके साथ घनिष्ठ सहयोग स्थापित करने के लिए तत्पर हैं।
Yint समाधान के बारे में
हम विभिन्न अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करते हैं
एक Schottky बैरियर रेक्टिफायर एक धातु-सेमीकंडक्टर संपर्क सतह पर गठित अवरोध की एक सुधारित संपत्ति का उपयोग करके एक धातु-सेमिकंडक्टर डिवाइस है। यह डिवाइस कॉम्पैक्ट और छोटे आकार की प्रणालियों के लिए उपयुक्त है। एसी-डीसी और डीसी-डीसी कन्वर्टर्स, बैटरी-ध्रुवीयता सुरक्षा, कई वोल्टेज 'ऑरिंग' और अन्य छोटे आकार की प्रणालियों के लिए विशिष्ट।
छोटा पैकेज: SOP-8L पैकेज एक छोटे आकार को अपनाता है और एक सीमित स्थान में कई उपकरणों को एकीकृत करने के लिए उपयुक्त है।
सरफेस माउंटिंग टेक्नोलॉजी: एसओपी -8 एल पैकेज सतह बढ़ते प्रौद्योगिकी को अपनाता है, जो स्वचालित उत्पादन और वेल्डिंग की सुविधा देता है और उत्पादन दक्षता में सुधार करता है।
कम प्रतिरोध: MOSFET SOP-8L पैकेज में कम प्रतिरोध होता है, जो कुशल विद्युत प्रदर्शन प्रदान करता है।
कम बिजली की खपत: SOP-8L पैक किए गए MOSFET उपकरणों में आमतौर पर कम बिजली की खपत की विशेषताएं होती हैं और ऊर्जा बचत की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त होते हैं।
अच्छी गर्मी अपव्यय प्रदर्शन: SOP-8L पैकेज आमतौर पर एक अच्छी गर्मी अपव्यय संरचना के साथ डिज़ाइन किए जाते हैं, जो डिवाइस द्वारा उत्पन्न गर्मी को प्रभावी ढंग से फैला सकते हैं और डिवाइस की विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार कर सकते हैं।
MOSFET PDFN33333-8L PDFN-8 पैकेज में उपलब्ध है और इसमें 8-पिन डिज़ाइन है। यह पैकेजिंग संरचना बेहतर गर्मी अपव्यय प्रदर्शन प्रदान करने में मदद करती है और उच्च घनत्व वाले पीसीबी डिजाइनों के लिए उपयुक्त है। इसके अलावा, PDFN33333-8L पैकेज में कम प्रतिरोध, कम स्विचिंग हानि और उच्च आवृत्ति विशेषताओं की सुविधा है, जो इसे पावर प्रवर्धन और स्विचिंग एप्लिकेशन के लिए उपयुक्त बनाता है।
टू -3 पी पैकेज में अच्छी गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और उच्च वर्तमान वहन क्षमता है, और उच्च शक्ति घनत्व सर्किट डिजाइन के लिए उपयुक्त है। यह पैकेज अच्छी थर्मल स्थिरता और विश्वसनीयता भी प्रदान करता है, जिससे यह उच्च शक्ति घनत्व और विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। To-3p पैकेज की पिन संरचना भी सर्किट बोर्ड पर अपनी स्थापना को अपेक्षाकृत आसान बनाती है।
