Yint Electronic untuk dipamerkan di pameran Electronica 2025 di Cina, Shanghai
Dari kecerdasan dan otomatisasi buatan hingga kendaraan listrik dan energi pintar: setiap dua tahun, industri elektronik bersatu di Electronica Trade Fair di Munich, berkolaborasi untuk membentuk masyarakat semua-listrik (AES). Pameran utama ini menawarkan platform yang sempurna untuk komunikasi di antara pengguna, peneliti, dan produsen dari industri dan sektor yang sebelumnya mandiri, menampilkan berbagai teknologi, produk, dan solusi.
Pada acara ini, lebih dari 2.800 peserta pameran dan sekitar 70.000 pengunjung dari seluruh dunia berkumpul untuk bekerja menuju masa depan yang berkelanjutan dan layak huni, mewujudkan semangat masyarakat semua-listrik. Sebagai transisi dunia menuju elektrifikasi, Electronica Trade Fair berfungsi sebagai tempat penting untuk inovasi, jaringan, dan pertukaran ide, mendorong kemajuan yang diperlukan untuk ekosistem yang lebih hijau dan lebih efisien.
Yint Electronic dijadwalkan menghadiri Electronica 2025 di Shanghai mulai 15-17 April. Booth No.N1.740.
Info pameran
Tanggal: 15-17 April 2025
Tempat: S Hanghai, China
Booth: N1.740
Waktu: Sel. 15 April - 09:00 - 18:00
Menikahi. 16 April - 09:00 - 18:00 Thur. 17 April - 09:00 - 18:00
Kami percaya bahwa ini adalah peluang besar bagi Anda untuk mempelajari bagaimana produk kami dapat meningkatkan efisiensi dan kinerja dalam berbagai aplikasi, dari elektronik otomotif hingga otomatisasi industri. Kami sangat menantikan untuk memamerkan produk kami di pameran ini dan membangun kolaborasi erat dengan Anda.
Tentang solusi yint
Kami fokus pada penyediaan komponen elektronik berkualitas tinggi untuk mendukung berbagai aplikasi
Penyearah penghalang Schottky adalah perangkat logam-semikonduktor yang dibuat dengan menggunakan properti perbaikan dari penghalang yang dibentuk pada permukaan kontak semikonduktor logam. Perangkat ini cocok untuk sistem ukuran kompak dan kecil. Khas untuk konverter AC-DC dan DC-DC, perlindungan baterai-polaritas, beberapa tegangan 'oring' dan sistem ukuran kecil lainnya.
Paket Kecil: Paket SOP-8L mengadopsi ukuran kecil dan cocok untuk mengintegrasikan beberapa perangkat dalam ruang terbatas.
Teknologi pemasangan permukaan: Paket SOP-8L mengadopsi teknologi pemasangan permukaan, yang memfasilitasi produksi dan pengelasan otomatis dan meningkatkan efisiensi produksi.
Resistensi rendah: Paket MOSFET SOP-8L fitur resistansi rendah, memberikan kinerja listrik yang efisien.
Konsumsi Daya Rendah: Perangkat MOSFET kemasan SOP-8L biasanya memiliki karakteristik konsumsi daya rendah dan cocok untuk aplikasi yang membutuhkan penghematan energi.
Kinerja disipasi panas yang baik: Paket SOP-8L biasanya dirancang dengan struktur disipasi panas yang baik, yang secara efektif dapat menghilangkan panas yang dihasilkan oleh perangkat dan meningkatkan keandalan dan stabilitas perangkat.
MOSFET PDFN3333-8L tersedia dalam paket PDFN-8 dan memiliki desain 8-pin. Struktur pengemasan ini membantu memberikan kinerja disipasi panas yang lebih baik dan cocok untuk desain PCB kepadatan tinggi. Selain itu, paket PDFN3333-8L juga memiliki resistansi rendah, kehilangan switching rendah dan karakteristik frekuensi tinggi, membuatnya cocok untuk aplikasi amplifikasi dan switching daya.
Paket TO-3P memiliki kinerja disipasi panas yang baik dan daya dukung arus tinggi, dan cocok untuk desain sirkuit kepadatan daya tinggi. Paket ini juga menawarkan stabilitas dan keandalan termal yang baik, membuatnya cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kepadatan dan keandalan daya tinggi. Struktur pin dari paket To-3P juga membuat pemasangannya di papan sirkuit relatif mudah.
