Yint Electronic pentru a prezenta expoziția Electronica 2025 din China, Shanghai
De la inteligență artificială și automatizare la vehicule electrice și energie inteligentă: la fiecare doi ani, industria electronică se unește la Târgul de comerț electronic din Munchen, colaborarea pentru a modela o societate electrică (AES). Această expoziție Premier oferă o platformă perfectă pentru comunicarea între utilizatori, cercetători și producători din industrii și sectoare autosuficiente anterior, care prezintă o gamă largă de tehnologii, produse și soluții.
La acest eveniment, peste 2.800 de expozanți și aproximativ 70.000 de vizitatori de pe tot globul se reunesc pentru a lucra către un viitor durabil și locuibil, întruchipând spiritul societății electrice. Pe măsură ce lumea se tranziționează către electrificare, Electronica Târgul de comerț servește ca un loc critic pentru inovație, rețea și schimbul de idei, care conduce înainte avansările necesare unui ecosistem mai eficient și mai eficient.
Yint Electronic programat să participe la Electronica 2025 în Shanghai în perioada 15-17 aprilie. Cabina nr. N1.740.
Informații expoziționale
Data: 15-17 aprilie 2025
Locul de desfășurare: S Hanghai, China
Booth: N1.740
Timp: Tue. 15 aprilie - 09:00 - 18:00
Miercuri 16 aprilie - 09:00 - 18:00 Thur. 17 aprilie - 09:00 - 18:00
Considerăm că aceasta este o oportunitate excelentă pentru a afla cum produsele noastre pot îmbunătăți eficiența și performanța într -o varietate de aplicații, de la electronice auto până la automatizare industrială. Așteptăm cu nerăbdare să ne expunem produsele la această expoziție și să stabilim colaborări strânse cu dvs.
Despre soluția yint
Ne concentrăm pe furnizarea de componente electronice de înaltă calitate pentru a sprijini diverse aplicații
Un redresor de barieră Schottky este un dispozitiv de metal-semiconductor fabricat prin utilizarea unei proprietăți de rectificare a unei bariere formate pe o suprafață de contact cu semiconductor metalic. Acest dispozitiv este potrivit pentru sisteme compacte și de dimensiuni mici. Tipic pentru convertoarele AC-DC și DC-DC, protecția cu baterie-polaritate, tensiune multiplă „oring” și alte sisteme de dimensiuni mici.
Pachet mic: Pachetul SOP-8L adoptă o dimensiune mică și este potrivit pentru integrarea mai multor dispozitive într-un spațiu limitat.
Tehnologia de montare a suprafeței: Pachetul SOP-8L adoptă tehnologia de montare a suprafeței, ceea ce facilitează producția și sudarea automată și îmbunătățește eficiența producției.
Rezistență scăzută: pachetul MOSFET SOP-8L are o rezistență scăzută, oferind performanțe electrice eficiente.
Consum redus de energie: Dispozitivele MOSFET ambalate SOP-8L au, de obicei, caracteristici reduse de consum de energie și sunt potrivite pentru aplicațiile care necesită economisire de energie.
Performanță bună de disipare a căldurii: Pachetele SOP-8L sunt de obicei proiectate cu o structură bună de disipare a căldurii, care poate disipa eficient căldura generată de dispozitiv și poate îmbunătăți fiabilitatea și stabilitatea dispozitivului.
MOSFET PDFN3333-8L este disponibil în pachetul PDFN-8 și are un design cu 8 pini. Această structură de ambalare ajută la asigurarea unei performanțe mai bune de disipare a căldurii și este potrivită pentru proiectele PCB de înaltă densitate. În plus, pachetul PDFN3333-8L are, de asemenea, caracteristici de rezistență scăzută, pierdere scăzută de comutare și frecvență înaltă, ceea ce îl face adecvat pentru aplicațiile de amplificare și comutare a puterii.
Pachetul To-3p are o performanță bună de disipare a căldurii și o capacitate ridicată de transport cu curent și este potrivit pentru proiectarea circuitului de densitate mare de putere. Acest pachet oferă, de asemenea, o stabilitate termică bună și fiabilitate, ceea ce îl face adecvat pentru aplicațiile care necesită o densitate și fiabilitate de putere ridicată. Structura pinului pachetului TO-3P face, de asemenea, instalarea pe placa de circuit relativ ușoară.
