Yint Electronic zu präsentieren auf der Electronica 2025 Ausstellung in China, Shanghai
Von künstlicher Intelligenz und Automatisierung bis hin zu Elektrofahrzeugen und intelligenten Energie: Alle zwei Jahre vereint die Elektronikindustrie auf der Electronica Trade Fair in München und arbeitet zu einer All-Electric Society (AES) zusammen. Diese führende Ausstellung bietet eine perfekte Plattform für die Kommunikation zwischen Benutzern, Forschern und Herstellern aus bisher autarker Branchen und Sektoren, die eine breite Palette von Technologien, Produkten und Lösungen präsentieren.
Bei dieser Veranstaltung treffen sich über 2.800 Aussteller und ungefähr 70.000 Besucher aus der ganzen Welt, um auf eine nachhaltige und lebenswerte Zukunft hinzuarbeiten, die den Geist der allelektrischen Gesellschaft verkörpert. Während die Welt zur Elektrifizierung übergeht, dient die Electronica -Handelsmesse als kritischer Ort für Innovation, Vernetzung und den Austausch von Ideen und treibt die für ein grüneres und effizienteren Ökosystem erforderlichen Fortschritte vor.
Yint Electronic soll vom 15. bis 17. April Electronica 2025 in Shanghai besuchen. Stand Nr. N1.740.
Ausstellungsinformationen
Datum: 15.-17. April, 2025
Veranstaltungsort: S Hanghai, China
Stand: N1.740
Zeit: Di. 15. April - 09:00 - 18:00 Uhr
Heiraten. 16. April - 09:00 - 18:00 Thur. 17. April - 09:00 - 18:00 Uhr
Wir glauben, dass dies eine großartige Gelegenheit für Sie ist, zu erfahren, wie unsere Produkte die Effizienz und Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen verbessern können, von der Kfz -Elektronik bis zur industriellen Automatisierung. Wir freuen uns sehr darauf, unsere Produkte auf dieser Ausstellung auszustellen und enge Zusammenarbeit mit Ihnen zu schaffen.
Über Yint -Lösung
Wir konzentrieren uns darauf, qualitativ hochwertige elektronische Komponenten zur Unterstützung verschiedener Anwendungen bereitzustellen
Ein Schottky-Barrier-Gleichrichter ist ein Metall-Diemedonductor-Gerät, das unter Verwendung einer gleichmäßigen Eigenschaft einer auf einer Metall-Halbleiterkontaktoberfläche gebildeten Barriere hergestellt wird. Dieses Gerät ist für kompakte und kleine Systeme geeignet. Typisch für AC-DC- und DC-DC-Wandler, Batteriepolaritätsschutz, Mehrfachspannung 'Oring' und andere kleine Systeme.
Kleines Paket: Das SOP-8L-Paket nimmt eine kleine Größe an und eignet sich zum Integrieren mehrerer Geräte in einen begrenzten Raum.
Oberflächenmontktechnologie: Das SOP-8L-Paket verwendet die Oberflächenmontktechnologie, die die automatisierte Produktion und das Schweißen erleichtert und die Produktionseffizienz verbessert.
Niedriger Widerstand: Das MOSFET-SOP-8L-Paket verfügt über einen geringen Widerstand, der eine effiziente elektrische Leistung bietet.
Niedriger Stromverbrauch: SOP-8L-Packaged-MOSFET-Geräte haben normalerweise geringe Stromverbrauchsmerkmale und sind für Anwendungen geeignet, die Energieeinsparung erfordern.
Gute Wärmedissipationsleistung: SOP-8L-Pakete werden normalerweise mit einer guten Wärmeableitungsstruktur ausgelegt, die die vom Gerät erzeugte Wärme effektiv auflösen und die Zuverlässigkeit und Stabilität des Geräts verbessern kann.
MOSFET PDFN3333-8L ist im PDFN-8-Paket erhältlich und verfügt über ein 8-poliges Design. Diese Verpackungsstruktur bietet eine bessere Leistung von Wärmeableitungen und eignet sich für PCB-Designs mit hoher Dichte. Darüber hinaus verfügt das PDFN3333-8L-Paket auch mit niedrigem Widerstand, niedrigem Schaltverlust und Hochfrequenzeigenschaften, wodurch es für die Leistungsverstärkung und die Schaltanwendungen geeignet ist.
Das TO-3P-Paket verfügt über eine gute Leistung der Wärmeableitungen und eine hohe Stromkapazität und eignet sich für das Design mit hohem Stromdichte. Dieses Paket bietet auch eine gute thermische Stabilität und Zuverlässigkeit, wodurch es für Anwendungen geeignet ist, die eine hohe Leistungsdichte und Zuverlässigkeit erfordern. Die Pinstruktur des TO-3P-Pakets erleichtert auch die Installation auf der Leiterplatte relativ einfach.
