SOT-23 MOSFET

特徵：

• 體積小：SOT23封裝體積小，適用於便攜式設備和微型電子產品，如智能手機、平板電腦、藍牙設備等。

• 表面貼裝技術：SOT23採用表面貼裝技術（SMT），簡化了製造工藝，有利於提高生產效率。

• 熱性能：SOT23封裝的設計通常允許器件將熱量散發到封裝外部，這有助於降低溫度並提高器件穩定性。

筆記： 

1.所有尺寸均以毫米為單位。

2、除非另有說明，公差±0.10mm  

3. 封裝體尺寸不包括模具毛邊和澆口毛刺。  

4. 尺寸 L 在標準平面內測量。  

5. 控制尺寸為毫米，換算後的英寸尺寸不一定準確。