SOT-23 MOSFET

特征：

• 体积小：SOT23封装体积小，适用于便携式设备和微型电子产品，如智能手机、平板电脑、蓝牙设备等。

• 表面贴装技术：SOT23采用表面贴装技术（SMT），简化了制造工艺，有利于提高生产效率。

• 热性能：SOT23封装的设计通常允许器件将热量散发到封装外部，这有助于降低温度并提高器件稳定性。

笔记： 

1.所有尺寸均以毫米为单位。

2、除非另有说明，公差±0.10mm  

3. 封装体尺寸不包括模具毛边和浇口毛刺。  

4. 尺寸 L 在标准平面内测量。  

5. 控制尺寸为毫米，换算后的英寸尺寸不一定准确。