在电动和混合动力汽车（XEV），可再生能源和工业电机等应用的驱动下，Yole预计到2028年，全球电力设备市场将增长到333亿美元，中国制造商将根据电动汽车行业的优势而迅速发展。
来自Yole的最新数据表明，全球电力设备市场将从2023年的大约230亿美元增长到2028年的333亿美元。该需求需要建立更多的硅，SIC和GAN POWER DEVICES SUINDUCTINATION WASICATION SUPTICENT能力来支持它。
硅设备制造商一直在开发并积极拥抱迁移到12英寸晶片以提高生产能力并降低单个模具成本的趋势。硅晶片也用于其他微电动设备（例如传感器）中，因此投资12英寸晶圆制造设备的风险要比从6英寸碳化物碳化物晶片转换为8英寸的过渡。
Yole Power Electronics首席分析师Ana Villamor预测，在未来五年中，根据目前的5600万次8英寸同等晶圆，生产能力将每年增加2500万份8英寸等效的晶圆。这是一个超级投资周期，也是电子和电力行业历史上最大的投资周期。
在主要由电动汽车驱动的SIC电源设备领域中，预计到2028年，电子电源设备的市场规模将达到约25％；在GAN Power设备领域，它主要是由对消费者快速充电，智能手机以及计算机适配器促进的需求驱动的。 SIC Power设备在下游应用程序中的采用速度比GAN更快，GAN开始后期，但两者都将从传统的硅设备市场中获得份额。
就SIC设备而言，SIC晶圆成本和可用性一直是影响其开发速度的主要因素。从晶圆到设备，供应链中有大量垂直集成的制造商。大型公司，例如Wolfspeed，在半导体上，ROHM和Stmicroelectronics涵盖了整个供应链，包括Ingot/Substrate，Espitaxy，Chip Processing以及二极管/晶体管设计； Tianke Yue Advanced等小型中国公司（例如Tianke Heda）专注于SIC Ingot/底物领域。一些SIC设备制造商（例如Infineon和Bosch）依靠外部SIC晶圆供应。中国公司正在逐渐扩大其在SIC Wafer领域的市场份额，并计划在未来五年内显着提高生产能力，目的是在2027年到2027年全球总数。超过40％的生产能力。
Yole预计中国供应商可能会以较低的价格提供大量的供应商，而SIC Wafers的供求情况的逆转将大大改变SIC和SIC和Silicon Power Device Industries游戏规则。廉价的SIC设备的出现不仅会影响高成本的SIC制造商还将加速SIC设备在许多应用中替换硅设备。
