在電動和混合動力汽車（XEV），可再生能源和工業電機等應用的驅動下，Yole預計到2028年，全球電力設備市場將增長到333億美元，中國製造商將根據電動汽車行業的優勢而迅速發展。
來自Yole的最新數據表明，全球電力設備市場將從2023年的大約230億美元增長到2028年的333億美元。該需求需要建立更多的矽，SIC和GAN POWER DEVICES SUINDUCTINATION WASICATION SUPTICENT能力來支持它。
矽設備製造商一直在開發並積極擁抱遷移到12英寸晶片以提高生產能力並降低單個模具成本的趨勢。矽晶片也用於其他微電動設備（例如傳感器）中，因此投資12英寸晶圓製造設備的風險要比從6英寸碳化物碳化物晶片轉換為8英寸的過渡。
Yole Power Electronics首席分析師Ana Villamor預測，在未來五年中，根據目前的5600萬次8英寸同等晶圓，生產能力將每年增加2500萬份8英寸等效的晶圓。這是一個超級投資週期，也是電子和電力行業歷史上最大的投資週期。
在主要由電動汽車驅動的SIC電源設備領域中，預計到2028年，電子電源設備的市場規模將達到約25％；在GAN Power設備領域，它主要是由對消費者快速充電，智能手機以及計算機適配器促進的需求驅動的。 SIC Power設備在下游應用程序中的採用速度比GAN更快，GAN開始後期，但兩者都將從傳統的矽設備市場中獲得份額。
就SIC設備而言，SIC晶圓成本和可用性一直是影響其開發速度的主要因素。從晶圓到設備，供應鏈中有大量垂直集成的製造商。大型公司，例如Wolfspeed，在半導體上，ROHM和Stmicroelectronics涵蓋了整個供應鏈，包括Ingot/Substrate，Espitaxy，Chip Processing以及二極管/晶體管設計； Tianke Yue Advanced等小型中國公司（例如Tianke Heda）專注於SIC Ingot/底物領域。一些SIC設備製造商（例如Infineon和Bosch）依靠外部SIC晶圓供應。中國公司正在逐漸擴大其在SIC Wafer領域的市場份額，併計劃在未來五年內顯著提高生產能力，目的是在2027年到2027年全球總數。超過40％的生產能力。
Yole預計中國供應商可能會以較低的價格提供大量的供應商，而SIC Wafers的供求情況的逆轉將大大改變SIC和SIC和Silicon Power Device Industries遊戲規則。廉價的SIC設備的出現不僅會影響高成本的SIC製造商還將加速SIC設備在許多應用中替換矽設備。
