特徵：
體積小：SOT23封裝體積小，適用於可攜式裝置和微型電子產品，如智慧型手機、平板電腦、藍牙裝置等。
表面貼裝技術：SOT23採用表面貼裝技術（SMT），簡化了製造工藝，有利於提高生產效率。
熱性能：SOT23封裝的設計通常允許裝置將熱量散發到封裝外部，這有助於降低溫度並提高裝置穩定性。
象徵
| 尺寸（毫米） |
| 最小值 | 最大限度。 |
A | 0.900 | 1.150
|
A1
| 0.000 | 0.100 |
| A2 | 0.900 | 1.050 |
乙 | 0.300 | 0.500 |
| C | 0.080 | 0.150 |
| D | 2.800 | 3.000 |
| 乙 | 1.200 | 1.400 |
| E1 | 2.250 | 2.550 |
e
| 0.950TYP |
| e1 | 1.800 | 2.000 |
| L | 0.550REF |
| L1 | 0.300
| 0.500 |
| θ | 0° | 8° |
筆記：
1.所有尺寸均以毫米為單位。
2、除非另有說明，公差±0.10mm
3. 封裝體尺寸不包括模具毛邊和澆口毛邊。
4. 尺寸 L 在標準平面內測量。
5. 控制尺寸為毫米，換算後的英吋尺寸不一定準確。
