יינט אלקטרוני להראות בתערוכה אלקטרוניקה 2024 במינכן, גרמניה
החל מבינה מלאכותית ואוטומציה וכלה בכלי רכב חשמליים ואנרגיה חכמה: כל שנתיים, תעשיית האלקטרוניקה מתאחדת ביריד הסחר האלקטרוניקה במינכן, ומשתפת פעולה לעיצוב חברה חשמלית (AES). תערוכה ראשונה זו מציעה פלטפורמה מושלמת לתקשורת בין משתמשים, חוקרים ויצרנים מתעשיות ומגזרים שקיבלו עצמם בעבר, ומציגה מגוון רחב של טכנולוגיות, מוצרים ופתרונות.
באירוע זה, למעלה מ- 2,800 מציגים וכ -70,000 מבקרים מרחבי העולם נפגשים יחד כדי לעבוד לקראת עתיד בר-קיימא ומגורים, המגלמים את רוח החברה האלקטרקטיבית. ככל שהעולם עובר לחשמל, יריד הסחר האלקטרוניקה משמש מקום קריטי לחדשנות, רשת והחלפת רעיונות, ומניע את ההתקדמות הנחוצה למערכת אקולוגית ירוקה ויעילה יותר.
Yint Electronic אמור להשתתף באלקטרוניקה 2024 במינכן, גרמניה בין התאריכים 12-15 בנובמבר. BOOTH No.200/2, Hall C6.
אנו מאמינים שזו הזדמנות נהדרת עבורכם ללמוד כיצד המוצרים שלנו יכולים לשפר את היעילות והביצועים במגוון יישומים, החל מאלקטרוניקה לרכב ועד אוטומציה תעשייתית. אנו מצפים בשקיקה להציג את המוצרים שלנו בתערוכה זו ולהקים איתך שיתופי פעולה הדוקים.
על פתרון יינט
אנו מתמקדים במתן רכיבים אלקטרוניים באיכות גבוהה לתמיכה ביישום שונה
מיישר מחסום Schottky הוא מכשיר מוליך-מוליך מתכת המופק על ידי שימוש במאפיין מתקן של מחסום שנוצר על משטח מגע מוליכים למחצה מוליכים למחצה. מכשיר זה מתאים למערכות קומפקטיות וקטנות. אופייני לממירי AC-DC ו- DC-DC, הגנה מפני סוללות-קוטביות, 'Oring' של מתח מרובה ומערכות גודל קטנות אחרות.
חבילה קטנה: חבילת SOP-8L מאמצת גודל קטן ומתאימה לשילוב מכשירים מרובים במרחב מוגבל.
טכנולוגיית הרכבה על פני השטח: חבילת SOP-8L מאמצת טכנולוגיית הרכבה על פני השטח, המאפשרת ייצור וריתוך אוטומטי ומשפרת את יעילות הייצור.
התנגדות נמוכה: חבילת MOSFET SOP-8L כוללת התנגדות נמוכה, ומספקת ביצועים חשמליים יעילים.
צריכת חשמל נמוכה: מכשירי MOSFET ארוזים SOP-8L בדרך כלל הם בעלי מאפייני צריכת חשמל נמוכים והם מתאימים ליישומים הדורשים חיסכון באנרגיה.
ביצועי פיזור חום טובים: חבילות SOP-8L מעוצבות בדרך כלל עם מבנה פיזור חום טוב, שיכול לפזר ביעילות את החום שנוצר על ידי המכשיר ולשפר את האמינות והיציבות של המכשיר.
MOSFET PDFN3333-8L זמין בחבילה PDFN-8 ובעל עיצוב של 8 פינים. מבנה אריזה זה מסייע במתן ביצועי פיזור חום טובים יותר ומתאים לעיצובי PCB בצפיפות גבוהה. בנוסף, חבילת PDFN3333-8L כוללת גם התנגדות נמוכה, אובדן מיתוג נמוך ומאפייני תדר גבוה, מה שהופך אותה למתאימה להגברת החשמל וליישומי מיתוג.
לחבילת TO-3P יש ביצועי פיזור חום טובים ויכולת נשיאה זרם גבוהה, והיא מתאימה לעיצוב מעגלי צפיפות כוח גבוה. חבילה זו מציעה גם יציבות תרמית טובה ואמינות, מה שהופך אותה למתאימה ליישומים הדורשים צפיפות כוח גבוהה ואמינות. מבנה הסיכה של חבילת TO-3P הופך את ההתקנה שלו בלוח המעגל לקל יחסית.
