Electronic na predstavení na výstave Electronica 2024 v Mníchove v Nemecku
Od umelej inteligencie a automatizácie po elektrické vozidlá a inteligentnú energiu: Každé dva roky sa elektronický priemysel spája na veľtrhu elektroniky v Mníchove a spolupracuje na formovaní celoelektrickej spoločnosti (AES). Táto popredná výstava ponúka perfektnú platformu pre komunikáciu medzi používateľmi, výskumníkmi a výrobcami z predtým sebestačných odvetví a odvetví, ktorá predstavuje širokú škálu technológií, výrobkov a riešení.
Na tomto podujatí sa viac ako 2 800 vystavovateľov a približne 70 000 návštevníkov z celého sveta stretne, aby sa usilovali o udržateľnú a obývateľnú budúcnosť, ktorí stelesňujú ducha celoelektrickej spoločnosti. Keď svet prechádza smerom k elektrifikácii, veľtrh elektronických veľtrhu slúži ako kritické miesto pre inovácie, vytváranie sietí a výmenu nápadov a posilňuje pokrok potrebný pre zelenší a efektívnejší ekosystém.
Spoločnosť Yint Electronic sa plánovala zúčastniť sa Electronicca 2024 v Mníchove v Nemecku od 12. do 15. novembra. Booth No.200/2, Hall C6.
Výstava
Dátum: 12.-15. novembra, 2024
Miesto: Mníchov, Nemecko
Booth: C6-200/2
Čas: Ut. 12. november - 09:00 - 18:00
St. 13. novembra - 09:00 - 18:00 Thur. 14. novembra - 09:00 - 18:00 Pi. 15. novembra - 09: 00–15: 00
Sme presvedčení, že je to pre vás skvelá príležitosť dozvedieť sa, ako naše výrobky môžu zlepšiť efektívnosť a výkon v rôznych aplikáciách, od automobilovej elektroniky po priemyselnú automatizáciu. Dychtivo sa tešíme, že naše výrobky na tejto výstave vystavíme a vytvoríme s vami úzku spoluprácu.
O riešení Yint
Zameriavame sa na poskytovanie vysoko kvalitných elektronických komponentov na podporu rôznych aplikácií
Schottský bariérový usmerňovač je kovové semicoduktorové zariadenie vyrobené pomocou nápravnej vlastnosti bariéry vytvorenej na kovovom polovodičovom kontaktnom povrchu. Toto zariadenie je vhodné pre kompaktné a malé systémy veľkosti. Typické pre prevodníky AC-DC a DC-DC, ochrana batérií polarita, viacnásobné napätie 'oring' a ďalšie systémy malých veľkostí.
Malý balík: Balík SOP-8L prijíma malú veľkosť a je vhodný na integráciu viacerých zariadení do obmedzeného priestoru.
Technológia povrchovej montáže: Balík SOP-8L prijíma technológiu povrchovej montáže, ktorá uľahčuje automatizovanú výrobu a zváranie a zvyšuje efektívnosť výroby.
Nízka odolnosť: Balík MOSFET SOP-8L má nízky odpor, ktorý poskytuje efektívny elektrický výkon.
Nízka spotreba energie: SOP-8L Balené zariadenia MOSFET majú zvyčajne nízke charakteristiky spotreby energie a sú vhodné pre aplikácie vyžadujúce úsporu energie.
Dobrý výkon rozptyľovania tepla: Balíky SOP-8L sú zvyčajne navrhnuté s dobrou štruktúrou rozptylu tepla, ktorá môže účinne rozptýliť teplo generované zariadením a zlepšiť spoľahlivosť a stabilitu zariadenia.
MOSFET PDFN3333-8L je k dispozícii v balíku PDFN-8 a má 8-kolíkový dizajn. Táto konštrukcia balenia pomáha poskytovať lepší výkon rozptylu tepla a je vhodný pre konštrukcie PCB s vysokou hustotou. Okrem toho balík PDFN3333-8L obsahuje tiež nízky odpor, nízku stratu spínača a vysokofrekvenčné charakteristiky, vďaka čomu je vhodný na amplifikáciu a aplikácie prepínania výkonu.
Balík TO-3P má dobrý výkon rozptyľovania tepla a vysokú prúdovú kapacitu a je vhodný pre dizajn obvodov s vysokou hustotou energie. Tento balík tiež ponúka dobrú tepelnú stabilitu a spoľahlivosť, vďaka čomu je vhodný pre aplikácie vyžadujúce vysokú hustotu a spoľahlivosť výkonu. Štruktúra PIN v balíku TO-3P tiež uľahčuje svoju inštaláciu na doske obvodu.
