Yint Electronic upang Ipakita sa Electronica 2024 Exhibition sa Munich, Germany
Mula sa artipisyal na katalinuhan at automation hanggang sa mga de-koryenteng sasakyan at matalinong enerhiya: bawat dalawang taon, ang industriya ng elektronika ay nagkakaisa sa electronica trade fair sa Munich, na nakikipagtulungan upang hubugin ang isang all-electric society (AES). Nag-aalok ang Premier Exhibition na ito ng isang perpektong platform para sa komunikasyon sa mga gumagamit, mananaliksik, at mga tagagawa mula sa dati nang sapat na mga industriya at sektor, na nagpapakita ng isang malawak na hanay ng mga teknolohiya, produkto, at solusyon.
Sa kaganapang ito, mahigit sa 2,800 exhibitors at humigit-kumulang na 70,000 mga bisita mula sa buong mundo ang nagtutulungan upang magtrabaho patungo sa isang napapanatiling at mabubuhay na hinaharap, na naglalagay ng diwa ng all-electric society. Habang ang mga paglilipat sa mundo patungo sa electrification, ang electronica trade fair ay nagsisilbing isang kritikal na lugar para sa pagbabago, networking, at pagpapalitan ng mga ideya, pagmamaneho pasulong ang mga pagsulong na kinakailangan para sa isang greener at mas mahusay na ekosistema.
Ang Yint Electronic na nakatakdang dumalo sa Electronica 2024 sa Munich, Alemanya mula Nobyembre 12-15. Booth No.200/2, Hall C6.
Naniniwala kami na ito ay isang mahusay na pagkakataon para sa iyo upang malaman kung paano mapapabuti ng aming mga produkto ang kahusayan at pagganap sa iba't ibang mga aplikasyon, mula sa automotive electronics hanggang sa pang -industriya na automation. Sabik naming inaasahan na ipakita ang aming mga produkto sa eksibisyon na ito at nagtatag ng malapit na pakikipagtulungan sa iyo.
Tungkol sa Yint Solution
Tumutuon kami sa pagbibigay ng de-kalidad na mga sangkap na elektronik upang suportahan ang iba't ibang aplikasyon
Ang isang Schottky barrier rectifier ay isang aparato na metal-semiconductor na gawa sa pamamagitan ng paggamit ng isang pagwawasto ng pag-aari ng isang hadlang na nabuo sa isang ibabaw ng metal semiconductor contact. Ang aparatong ito ay angkop para sa mga compact at maliit na laki ng mga sistema. Karaniwan para sa mga convert ng AC-DC at DC-DC, proteksyon ng baterya-polarity, maraming boltahe 'oring' at iba pang mga maliliit na sistema.
Maliit na pakete: Ang pakete ng SOP-8L ay nagpatibay ng isang maliit na sukat at angkop para sa pagsasama ng maraming mga aparato sa isang limitadong puwang.
Teknolohiya ng Pag-mount ng Surface: Ang pakete ng SOP-8L ay nagpatibay ng teknolohiya sa pag-mount ng ibabaw, na nagpapadali sa awtomatikong paggawa at hinang at nagpapabuti ng kahusayan sa produksyon.
Mababang Paglaban: Ang pakete ng MOSFET SOP-8L ay nagtatampok ng mababang pagtutol, na nagbibigay ng mahusay na pagganap ng elektrikal.
Mababang pagkonsumo ng kuryente: Ang mga naka-pack na naka-pack na aparato ng MOSFET ay karaniwang may mababang katangian ng pagkonsumo ng kuryente at angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng pag-save ng enerhiya.
Magandang Pagganap ng Pag-dissipation ng Pag-init: Ang mga pakete ng SOP-8L ay karaniwang idinisenyo na may isang mahusay na istraktura ng pagwawaldas ng init, na maaaring epektibong mawala ang init na nabuo ng aparato at pagbutihin ang pagiging maaasahan at katatagan ng aparato.
Ang MOSFET PDFN3333-8L ay magagamit sa PDFN-8 package at may 8-pin na disenyo. Ang istraktura ng packaging na ito ay tumutulong na magbigay ng mas mahusay na pagganap ng pagwawaldas ng init at angkop para sa mga disenyo ng high-density na PCB. Bilang karagdagan, ang PDFN3333-8L package ay nagtatampok din ng mababang pagtutol, mababang pagkawala ng paglipat at mga katangian ng mataas na dalas, na ginagawang angkop para sa pagpapalakas ng kuryente at paglipat ng mga aplikasyon.
Ang TO-3P package ay may mahusay na pagganap ng dissipation ng init at mataas na kasalukuyang pagdadala ng kapasidad, at angkop para sa disenyo ng mataas na density ng circuit ng kuryente. Nag -aalok din ang package na ito ng mahusay na katatagan ng thermal at pagiging maaasahan, na ginagawang angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng mataas na density ng kuryente at pagiging maaasahan. Ang PIN na istraktura ng package ng TO-3P ay gumagawa din ng pag-install nito sa circuit board na medyo madali.
