Yint Electronic na prezentację na wystawie Electronica 2024 w Monachium w Niemczech
Od sztucznej inteligencji i automatyzacji pojazdów elektrycznych i inteligentnej energii: co dwa lata przemysł elektroniczny jednoczy się na targach elektronicznych w Monachium, współpracując w celu kształtowania społeczeństwa całkowicie elektrycznego (AES). Ta najważniejsza wystawa oferuje idealną platformę do komunikacji między użytkownikami, badaczami i producentami z wcześniej samowystarczalnych branż i sektorów, prezentując szeroką gamę technologii, produktów i rozwiązań.
Na tym wydarzeniu ponad 2800 wystawców i około 70 000 odwiedzających z całego świata spotyka się, aby pracować nad zrównoważoną i ożywaną przyszłością, ucieleśniając ducha społeczeństwa całkowicie elektrycznego. Gdy świat zmienia się w kierunku elektryfikacji, Electronica Trade Fair służy jako krytyczne miejsce innowacji, sieci i wymiany pomysłów, kierując postępami niezbędnymi dla bardziej zielonego i wydajniejszego ekosystemu.
Yint Electronic zaplanowany do Electronica 2024 w Monachium w Niemczech w dniach 12-15 listopada. Stoisko nr 200/2, Hall C6.
Informacje o wystawie
Data: 12-15 listopada 2024
Miejsce: Monachium, Niemcy
Stoisko: C6-200/2
Czas: Wt. 12 listopada - 09:00 - 18:00
Poślubić. 13 listopada - 09:00 - 18:00 Thur. 14 listopada - 09:00 - 18:00 pt. 15 listopada - 09: 00–15: 00
Uważamy, że jest to świetna okazja, aby dowiedzieć się, w jaki sposób nasze produkty mogą poprawić wydajność i wydajność w różnych aplikacjach, od elektroniki samochodowej po automatyzację przemysłową. Z niecierpliwością oczekujemy wystawienia naszych produktów na tej wystawie i nawiązania z tobą bliskiej współpracy.
O Yint Solution
Koncentrujemy się na dostarczaniu wysokiej jakości komponentów elektronicznych do obsługi różnych zastosowań
Prostownik barierowy Schottky to urządzenie-metal-semiconductor wytwarzane przy użyciu właściwości naprawczej bariery utworzonej na metalowej powierzchni styku półprzewodnikowego. To urządzenie jest odpowiednie dla systemów kompaktowych i małych rozmiarów. Typowe dla konwerterów AC-DC i DC-DC, ochrony baterii, ochrony baterii, „oringu” wielokrotnego napięcia i innych małych systemów.
Mały pakiet: pakiet SOP-8L przyjmuje niewielki rozmiar i jest odpowiedni do integracji wielu urządzeń w ograniczonej przestrzeni.
Technologia montażu powierzchni: Pakiet SOP-8L przyjmuje technologię montażu powierzchni, która ułatwia zautomatyzowaną produkcję i spawanie oraz poprawia wydajność produkcji.
Niskie zużycie energii: urządzenia MOSFET pakowane SOP-8L mają zwykle niskie charakterystyki zużycia energii i są odpowiednie do zastosowań wymagających oszczędności energii.
Dobra wydajność rozpraszania ciepła: Pakiety SOP-8L są zwykle projektowane z dobrą strukturą rozpraszania ciepła, która może skutecznie rozproszyć ciepło wytwarzane przez urządzenie i poprawić niezawodność i stabilność urządzenia.
MOSFET PDFN3333-8L jest dostępny w pakiecie PDFN-8 i ma 8-pinowy projekt. Ta struktura opakowań pomaga zapewnić lepszą wydajność rozpraszania ciepła i jest odpowiednia do konstrukcji PCB o dużej gęstości. Ponadto pakiet PDFN3333-8L ma również niską oporność, niską stratę przełączania i charakterystykę wysokiej częstotliwości, dzięki czemu nadaje się do aplikacji wzmocnienia i przełączania mocy.
Pakiet do 3p ma dobrą wydajność rozpraszania ciepła i wysoką pojemność prądu i jest odpowiedni do konstrukcji obwodu o dużej mocy. Ten pakiet oferuje również dobrą stabilność termiczną i niezawodność, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wymagających dużej gęstości i niezawodności. Struktura PIN pakietu TO-3P sprawia, że instalacja na płycie drukowanej jest stosunkowo łatwa.
