Recently, at the 2023 Zhongguancun Forum 'Beijing (International) Third-Generation Semiconductor Innovation and Development Forum', Xiang Libin, member of the party group and deputy minister of the Ministry of Science and Technology, said that the third-generation semiconductors represented by silicon carbide and gallium nitride have excellent performance, there is a huge market in information communication, rail transit, smartグリッド、新しいエネルギー車両、その他のフィールド。
'全体として、' 13番目の5年計画 '期間は、基本的に' '当国の第3世代の半導体製品と関連機器の問題であるかどうか、' 14番目の5年計画 'の問題を解決しました。 Xiang Libin氏は、科学技術省は主要なコアテクノロジーと主要なアプリケーションの方向性に焦点を当て、材料、デバイス、プロセス、機器の技術的なボトルネックを突破することに焦点を当てると述べました。
長年の努力の後、世界の第3世代の半導体産業は急速な成長期に入っています。国際半導体照明アライアンスの議長であり、第三世代の半導体業界技術イノベーションイノベーション戦略アライアンスの運営委員会のディレクターであるCao Jianlinは次のように述べています。多くの産業のアップグレード。 'Cao Jianlinは、わが国の第3世代の半導体の発展が、技術的ブレークスルーと協調的な産業開発の基礎をすでに持っていることを分析しました。半導体に関連する精密な製造レベルとサポート機能は急速に改善されており、関連する機器のローカリゼーションのための強固な基盤を築きました。
中国工学アカデミーの学者であり、全国新材料産業開発専門家の専門家諮問委員会のディレクターであるガン・ヨンは、第3世代の半導体材料とデバイスに基づいて、ハイエンドの電力機器の破壊的な革新的な応用を導き、半導体パワーグリッドへの従来の電力網の開発を促進する例を示しました。
新世代の情報技術と工業化の深い統合が加速し、統合されたサーキット業界の発展のための大きなスペースを作り出しています。たとえば、北京のShunyi地区は、当初、機器から材料、チップ、モジュール、パッケージングとテスト、およびダウンストリームアプリケーションへの産業チェーンレイアウトを形成しました。 Tyco Tianrun、Guolian Wanzhong、Ruineng Semiconductorなど、産業鎖で20以上の上流および下流の企業を集めました。フォーラムでは、Guolian WanzhongのSICパワーチップスの第2フェーズを含む6つの産業プロジェクトが契約に署名し、推定総投資は18億元近くです。
第3世代の半導体業界も、多くの「成長する痛み」に直面しています。たとえば、オリジナルの革新とアプリケーション指向の基礎研究能力は弱く、重要な機器と原材料は輸入品に依存しており、産業チェーンとサプライチェーンは依然としてリスクがあり、第3世代の半導体研究開発パイロットテストプラットフォームと産業生態学のためのオープンで完全なチェーン、および高度な機器が不足しています。
この目的のために、第3世代の半導体業界技術イノベーションイノベーション戦略アライアンスは、主要な市場のニーズに焦点を当て、 'Green Core 'および 'Healthy Core 'の適用を促進するイニシアチブを共同で発行しました。イノベーションコンソーシアム、公共技術サービスの能力と標準化能力を強化し、業界と大学と研究の協力が密接に関連しており、上流および下流のチェーンが接続され、大小の企業が共生的に開発される共同イノベーションの状況を形成します。
第3世代の半導体産業技術イノベーションイノベーション戦略的同盟の議長であるWu Lingは、一方では、デモアプリケーションを促進し、産業チェーンを開き、製品の競争力と業界のリーダーシップを改善する必要があると考えています。一方、革新的な要素を収集し、国際的な科学的および技術的交流と協力を積極的に促進する必要があります。 、成熟した技術を備えた中小企業やR&Dチームとの詳細な協力を強化することに焦点を当てています。
