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近日，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长项立斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体性能优异，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域存在巨大市场。
“总体来看，‘十三五’时期基本解决了我国第三代半导体产品及相关装备‘能否’的问题，‘十四五’时期将重点解决‘可用、好用’和可持续的创新能力问题。”项立斌表示，科技部将围绕关键核心技术和重大应用方向，着力突破技术瓶颈材料、装置、工艺和设备。
经过多年的努力，全球第三代半导体产业正在进入快速增长期。国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林表示：“以第三代半导体为代表的宽禁带半导体广泛应用于满足‘双碳’目标的新能源、交通制造等产业升级和光电应用场景，成为推动众多产业创新升级的重要引擎。”曹健林分析，我国第三代半导体的发展已经具备了技术突破和协同发展的基础。工业发展。半导体相关精密制造水平和配套能力快速提升，为相关装备国产化奠定了坚实基础。
中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇举例表示，基于第三代半导体材料和器件，将带动高端电力装备的颠覆性创新应用，推动传统电网向半导体电网发展。
新一代信息技术与工业化深度融合加速，为集成电路产业发展创造了巨大空间。例如，北京顺义区已初步形成从设备到材料、芯片、模组、封测、下游应用的产业链布局。聚集了泰科天润、国联万众、瑞能半导体等20余家产业链上下游企业。论坛上，国联万众SiC功率芯片二期等6个产业项目签约，预计总投资近18亿元。
第三代半导体产业也面临着诸多“成长的烦恼”。例如，原始创新和应用型基础研究能力薄弱，关键设备和原材料仍高度依赖进口，产业链、供应链仍面临风险，缺乏开放、完整的链条，先进装备的第三代半导体研发中试平台和产业生态尚未建立。
为此，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合发出倡议，聚焦市场关键需求，推动基于第三代半导体材料的“绿色芯”、“健康芯”在新能源汽车、光伏储能、新型显示芯等领域的应用；聚焦产业链协同创新，共同建立创新联盟，强化公共技术服务能力和标准化能力，形成产学研合作紧密衔接、上游化的协同创新局面。下游链条相连，大小企业共生发展。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴岭认为，一方面要推动示范应用，打通产业链，提高产品竞争力和行业领先地位；另一方面，要集聚创新要素，积极推动国际科技交流与合作。 ，重点加强与中小企业和技术成熟的研发团队的深度合作。
