최근 2023 년 Zhongguancun Forum 'Beijing (International) 3 세대 반도체 혁신 및 개발 포럼 ', Party Group의 회원이자 과학 및 기술부 부국장 인 Xiang Libin은 Silicon Carbide와 Gallium Nottride가 대표하는 제 3 세대의 반도체가 우수한 성능을 가지고 있으며, 철도에 대한 상당한 성능을 가지고 있다고 말했다. 차량 및 기타 필드.
'전반적으로, '13 번째 5 년 계획 '기간은 기본적으로 우리 나라의 3 세대 반도체 제품 및 관련 장비의 문제와'14 번째 5 년 계획 '기간에 대한 ' '문제 여부와'14 번째 5 년 계획 '기간을 해결했습니다. 기술 및 주요 응용 방향, 재료, 장치, 프로세스 및 장비의 기술 병목 현상을 뚫는 데 중점을 둡니다.
수년간의 노력 끝에 전 세계 3 세대 반도체 산업은 급속한 성장을 시작하고 있습니다. 국제 반도체 조명 동맹의 회장이자 3 세대 반도체 산업 기술 혁신 전략적 동맹의 스티어링위원회 책임자 인 Cao Jianlin은 다음과 같이 말했다. '3 세대 반도체가 대표하는 광범위한 밴드 GAP 반도체는 새로운 에너지 및 운송 제조에 널리 사용되어 '더블 카본 목표'를 충족시킨다. 많은 산업의 업그레이드. 반도체와 관련된 정밀 제조 수준 및 지원 기능이 빠르게 개선되어 관련 장비의 현지화를위한 견고한 토대를 마련했습니다.
중국 공학 아카데미의 학자이자 National New Material Industry Development Expert Advisory Committee의 이사 인 Gan Yong은 3 세대 반도체 재료 및 장치를 기반으로 고급 전력 장비의 파괴적인 혁신적인 적용을 이끌고 전통적인 전력 그리드의 반도 전력 그리드 개발을 촉진 할 것입니다.
차세대 정보 기술 및 산업화의 심층 통합은 가속화되어 통합 회로 산업의 개발을위한 큰 공간을 만듭니다. 예를 들어, Beijing의 Shunyi District는 처음에 장비, 칩, 모듈, 포장 및 테스트 및 다운 스트림 애플리케이션에 이르기까지 장비에서 산업 체인 레이아웃을 형성했습니다. Tyco Tianrun, Guolian Wanzhong 및 Ruineng Semiconductor와 같은 산업 체인에서 20 개 이상의 상류 및 다운 스트림 기업을 모았습니다. 이 포럼에서 Guolian Wanzhong의 SIC 파워 칩의 두 번째 단계를 포함한 6 개의 산업 프로젝트는 계약에 서명했으며 총 투자는 약 18 억 위안의 추정입니다.
3 세대 반도체 산업은 또한 많은 '성장하는 통증 '에 직면하고 있습니다. 예를 들어, 원래의 혁신 및 응용 지향 기본 연구 기능은 약하고, 주요 장비와 원자재는 여전히 수입, 산업 체인 및 공급망에 여전히 위험에 처해 있으며, 개방적이고 완전한 체인 및 3 세대 반도체 연구 및 개발 파일럿 테스트 플랫폼 및 산업 생태학을위한 고급 장비가 아직 확립되지 않았다.
이를 위해, 3 세대 반도체 산업 기술 혁신 전략적 동맹은 공동으로 주요 시장 요구에 중점을두고 새로운 에너지 차량, 포토 빅 에너지 스토리지 분야에서 3 세대 반도체 자료를 기반으로 'Green Core '및 'Healthy Core '의 적용을 촉진하기위한 이니셔티브를 공동으로 발행했습니다. 혁신 컨소시엄, 공공 기술 서비스 기능 및 표준화 기능을 강화하며 산업 단위 연구 협력이 밀접하게 연결되어 있고 업스트림 및 다운 스트림 체인이 연결되어 있으며 대규모 및 소규모 기업이 공생적으로 개발되는 협업 혁신 상황을 형성합니다.
3 세대 반도체 산업 기술 혁신 전략적 동맹의 회장 인 Wu Ling은 시연 응용 프로그램을 홍보하고 산업 체인을 개방하며 제품 경쟁력과 산업 리더십을 향상시켜야한다고 생각합니다. 반면에 혁신적인 요소를 수집하고 국제 과학 및 기술 교류와 협력을 적극적으로 홍보해야합니다. , 성숙한 기술을 가진 중소 기업 및 R & D 팀과의 심층 협력 강화에 중점을 둡니다.
