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近日，在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科技部黨組成員、副部長項立斌表示，以碳化矽、氮化鎵為代表的第三代半導體性能優異，在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域存在巨大市場。
“總體來看，‘十三五’時期基本解決了我國第三代半導體產品及相關裝備‘能否’的問題，‘十四五’時期將重點解決‘可用、好用’和可持續的創新能力問題。”項立斌表示，科技部將圍繞關鍵核心技術和重大應用方向，著力突破技術瓶頸材料、裝置、工藝和設備。
經過多年的努力，全球第三代半導體產業正在進入快速增長期。國際半導體照明聯盟主席、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會主任曹健林表示：“以第三代半導體為代表的寬禁帶半導體廣泛應用於滿足‘雙碳’目標的新能源、交通製造等產業升級和光電應用場景，成為推動眾多產業創新升級的重要引擎。”曹健林分析，我國第三代半導體的發展已經具備了技術突破和協同發展的基礎。工業發展。半導體相關精密製造水平和配套能力快速提升，為相關裝備國產化奠定了堅實基礎。
中國工程院院士、國家新材料產業發展專家諮詢委員會主任乾勇舉例表示，基於第三代半導體材料和器件，將帶動高端電力裝備的顛覆性創新應用，推動傳統電網向半導體電網發展。
新一代信息技術與工業化深度融合加速，為集成電路產業發展創造了巨大空間。例如，北京順義區已初步形成從設備到材料、芯片、模組、封測、下游應用的產業鏈佈局。聚集了泰科天潤、國聯萬眾、瑞能半導體等20餘家產業鏈上下游企業。論壇上，國聯萬眾SiC功率芯片二期等6個產業項目簽約，預計總投資近18億元。
第三代半導體產業也面臨著諸多“成長的煩惱”。例如，原始創新和應用型基礎研究能力薄弱，關鍵設備和原材料仍高度依賴進口，產業鏈、供應鏈仍面臨風險，缺乏開放、完整的鏈條，先進裝備的第三代半導體研發中試平台和產業生態尚未建立。
為此，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合發出倡議，聚焦市場關鍵需求，推動基於第三代半導體材料的“綠色芯”、“健康芯”在新能源汽車、光伏儲能、新型顯示芯等領域的應用；聚焦產業鏈協同創新，共同建立創新聯盟，強化公共技術服務能力和標準化能力，形成產學研合作緊密銜接、上游化的協同創新局面。下游鏈條相連，大小企業共生髮展。
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳凌認為，一方面要推進示範應用，打通產業鏈，提高產品競爭力和行業領先地位；另一方面，要集聚創新要素，積極推動國際科技交流與合作。 ，重點加強與中小企業和技術成熟的研發團隊的深度合作。
