پیکیج کا نام: P600
P600 شیشے سے گزرنے والی چپ جنکشن
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت اختتام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ تک 1.0ps سے بھی کم۔
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

پیکیج کا نام: P600
P600 شیشے سے گزرنے والی چپ جنکشن
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت اختتام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ تک 1.0ps سے بھی کم۔  
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔  
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

پیکیج کا نام: P600
P600 شیشے سے گزرنے والی چپ جنکشن
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت اختتام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ تک 1.0ps سے بھی کم۔
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

پیکیج کا نام: DO-20101
P600 شیشے سے گزرنے والی چپ جنکشن
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت انجام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ تک 1.0ps سے بھی کم۔
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔  
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

پیکیج کا نام: DO-15
DO-15 شیشے سے گزرنے والی چپ جنکشن
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت اختتام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ میں 1.0ps سے کم
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

پیکیج کا نام: DO-15
پلاسٹک پیکیج کی
قطعیت: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت انجام (کیتھوڈ) کو ظاہر کیا۔
عام ناکامی کا موڈ زیادہ سے زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
تیز رفتار ردعمل کے وقت سے کم ہے: عام طور پر 0 وولٹ سے بی وی منٹ تک 1.0ps سے بھی کم۔
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز
سولڈر ڈپ 275 ° C زیادہ سے زیادہ 260 ° C/10 سیکنڈ۔ 10 ایس ، فی جیسڈ 22-بی 106

10/1000μs ویوفارم پر 5000W چوٹی پلس پاور کی اہلیت ، تکرار کی شرح (ڈیوٹی سائیکل): 0.01 ٪
ایس ایم ڈی کم پروفائل سطح ماؤنٹ پیکیج کو کم سے کم پی سی بی فوٹ پرین کو
زیادہ مخصوص وولٹیج یا موجودہ
ٹیسٹ سے کم ہے۔
سے
وہسکر
کم اضافے کے خلاف مزاحمت

پیکیج کا نام:  
بورڈ کی جگہ کو بہتر بنانے کے لئے سطح پر سوار ایپلی کیشنز کے لئے DO-214AB/SMC۔  
پولریٹی: رنگین بینڈ نے دو طرفہ کے علاوہ مثبت انجام (کیتھوڈ) کی نشاندہی کی۔  
عام ناکامی کا موڈ زیادہ مخصوص وولٹیج یا کرنٹ سے کم ہے۔
اعلی درجہ حرارت سولڈرنگ: ٹرمینلز پر 260 ° C/10 سیکنڈ۔  
ٹرمینل: سولڈر چڑھایا ، سولڈر ایبل فی مل-ایس ٹی ڈی -750 ، طریقہ 2026۔