Nombre del paquete: P600 P600 Polaridad de unión de chips pasivada de vidrio : banda de color denotó un extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a BV min. Soldadura a alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Nombre del paquete: P600 P600 Polaridad de unión de chips pasivada de vidrio : banda de color denotó un extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a BV min. Soldadura a alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Nombre del paquete: P600 P600 Polaridad de unión de chips pasivada de vidrio : banda de color denotó un extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a BV min. Soldadura a alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Nombre del paquete: DO-20100 P600 Glass Chip Junction Polarity: Band de color denotó el extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a BV min. Soldadura a alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Nombre del paquete: DO-15 DO-15 Glass Pasivated Chip Junction Polarity: Band de color denotó el extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a bv min soldado de alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Nombre del paquete: DO-15 PAGACTO DE PLÁSCO POLACIÓN: Banda de color Denotado Positivo Fin (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto desde el voltaje sobre especificado o el tiempo de respuesta rápida de corriente: típicamente menos de 1.0ps de 0 voltios a BV min. Soldadura de alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales Soldadora DIP 275 ° C Máx. 10 s, por jesd 22-b106
Capacidad de potencia de pulso de pico de 5000W a una forma de onda de 10/1000 μs, velocidad de repetición (ciclos de servicio): el paquete de montaje de superficie de perfil bajo de 0.01% Minimización del modo de falla típico de huella de PCB es corto desde el voltaje sobre especificado o la prueba de bigote de corriente se realiza en función de JEDEC JESD201A por su tabla 4A y 4C rápido de respuesta: típicamente menos de 1.0ps desde 0V a BVE BVECACTER MIN MINECACIONES MINECACIÓN MINECACIONES MATE CLEMACIO MIN CLEMACIÓN MECABILIDAD MAJA CLEMENTACIÓN MAJO CLEMETACIÓN MAJ resistencia
Nombre del paquete: DO-214AB/SMC para aplicaciones montadas en superficie para optimizar el espacio de la placa. Polaridad: la banda de color denotó un extremo positivo (cátodo) excepto bidireccional. El modo de falla típico es corto por voltaje o corriente sobre especificados. Soldadura a alta temperatura: 260 ° C/10 segundos en terminales. Terminal: chapado en soldadura, soldable por MIL-STD-750, Método 2026.
