Denumirea pachetului: P600 P600 Glass Passivate Chip Junction Polaritatea: bandă de culoare denotat capăt pozitiv (catod), cu excepția bidirecției. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timpul de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la min. Soluție la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Solder DIP 275 ° C Max. 10 s, pe JESD 22-B106
Denumirea pachetului: P600 P600 Glass Passivate Chip Junction Polaritatea: bandă de culoare denotat capăt pozitiv (catod), cu excepția bidirecției. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timpul de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la min. Soluție la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Solder DIP 275 ° C Max. 10 s, pe JESD 22-B106
Denumirea pachetului: P600 P600 Glass Passivate Chip Junction Polaritatea: bandă de culoare denotat capăt pozitiv (catod), cu excepția bidirecției. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timpul de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la min. Soluție la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Solder DIP 275 ° C Max. 10 s, pe JESD 22-B106
Numele pachetului: DO 201 - Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timpul de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la min. Soluție la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Solder DIP 275 ° C Max. 10 s, pe JESD 22-B106
Numele pachetului: DO-15 DO-15 GLAD PASIVAT PASIVAT POLARITY: BAND COLOR NOTĂ DE NOTAT POSITIV (CATOD), cu excepția bidirecției. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timp de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la minururi minuțate la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Solder DIP 275 ° C Max. 10 s, pe JESD 22-B106
Numele pachetului: Polaritatea pachetului de plastic DO-15 : bandă de culoare notată capăt pozitiv (catod), cu excepția bidirecționalului. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea specificată excesiv sau timpul de răspuns rapid curent: de obicei mai puțin de 1,0ps de la 0 volți la min. Soluție la temperatură ridicată: 260 ° C/10 secunde la terminale de lipit scufundare 275 ° C max. 10 s, pe JESD 22-B106
5000W peak pulse power capability at 10/1000μs waveform, repetition rate (duty cycles):0.01% SMD low profile surface mount package minimizing PCB footprin Typical failure mode is short from over-specified voltage or current Whisker test is conducted based on JEDEC JESD201A per its table 4a and 4c Fast response time: typically less than 1.0ps from 0V to BV min Excellent clamping capability Low incremental rezistență la supratensiune
Numele pachetului: DO-214AB/SMC pentru aplicații montate la suprafață pentru a optimiza spațiul plăcii. Polaritatea: banda de culori notează capăt pozitiv (catod), cu excepția bidirecției. Modul de eșec tipic este scurt de la tensiunea sau curentul specificat excesiv. Soluție la temperaturi ridicate: 260 ° C/10 secunde la terminale. Terminal: Plated Solder, Solderabil pe Mil-STD-750, Metoda 2026.
