Nom du package: P600 P600 Pollarité de jonction de puce passivée en verre P600 : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à bv min. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Nom du package: P600 P600 Pollarité de jonction de puce passivée en verre P600 : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à bv min. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Nom du package: P600 P600 Pollarité de jonction de puce passivée en verre P600 : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à bv min. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Nom du package: DO-201 P600 en verre Pollarité de jonction de puce passivatée : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à bv min. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Nom du package: DO-15 DO-15 Glass Polonction de la jonction de puce passivé : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à BV min à haute température à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Nom du package: Pollarité DO-15 du package en plastique : la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension trop spécifiée ou de temps de réponse rapide de courant: généralement moins de 1,0ps de 0 volts à bv min. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes Solder Dip 275 ° C Max. 10 s, par JESD 22-B106
Capacité de puissance d'impulsion de pic de 5000W à 10/1000 μs de forme d'onde, taux de répétition (cycles de service): 0,01% SMD Package de monture de surface à profil bas minimisant Le mode de défaillance typique est court sur la tension trop spécifiée ou le test de moustache de courant effectué 1,0 p. est une faible augmentation de résistance
Nom du package: DO-214AB / SMC pour les applications montées en surface afin d'optimiser l'espace de la carte. Polarité: la bande de couleur dénotait une extrémité positive (cathode) sauf bidirectionnel. Le mode de défaillance typique est court à partir de tension ou de courant sur-spécifié. Souderie à haute température: 260 ° C / 10 secondes aux bornes. Terminal: soudure plaquée, soudable par MIL-STD-750, méthode 2026.
