Nome del pacchetto: P600 P600 Glass Passivato Chip Junction Polarità: fascia di colore Densazione positiva (catodo) tranne bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 c da 0 volt a BV min. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Saldatura dip 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Nome del pacchetto: P600 P600 Glass Passivato Chip Junction Polarità: fascia di colore Densazione positiva (catodo) tranne bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 c da 0 volt a BV min. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Saldatura dip 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Nome del pacchetto: P600 P600 Glass Passivato Chip Junction Polarità: fascia di colore Densazione positiva (catodo) tranne bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 c da 0 volt a BV min. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Saldatura dip 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Nome del pacchetto: DO -201 P600 POLARITÀ JUNCIO CHIP PASSEDATO : FINE POSIZIONE DENATO DEL COLORE (catodo) tranne bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 c da 0 volt a BV min. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Saldatura dip 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Nome del pacchetto: DO-15 DO-15 Glass Passivato Chip Junction Polarità: fascia di colore Densazione positiva (catodo) tranne bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 cf da 0 volt a bv minimo di saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Saldatura dip 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Nome del pacchetto: DO-15 PACCHE PACCHE POLAZIONE: Fine positiva indicata dalla banda a colori (catodo) tranne Bidirezionale. La modalità di guasto tipica è breve da tensione eccessiva o tempo di risposta rapida di corrente: in genere inferiore a 1,0 c da 0 volt a BV min. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi a terminali saldatura di immersione 275 ° C max. 10 s, per JESD 22-B106
Capacità di potenza dell'impulso di picco da 5000 W a 10/1000 μs di forma d'onda, velocità di ripetizione (cicli di servizio): il pacchetto di montaggio superficiale a basso profilo a basso profilo SMD 0,01% che minimizza la modalità di guasto tipica del PCB per PCB è inferiore da una tensione sopra specificata o dal test di Whisker di corrente in base a JESD201A per la sua tabella 4A e 4C di risposta rapida: tipicamente di 1.0ps da 0P a BAMPABILE in base a JEDEC in base a JESD201A per la sua tabella 4A e 4C di risposta rapida: tipicamente di 1.0ps da 0v a bassa eacping in base al jedec in base al jesd201a per la sua tabella 4a e è di risposta in modo più specificato da 1.0 pinding da 0v e -bv. un eccellente cuntacco in base a JESD201a per la sua tabella 4a e è tipicamente di risposta a 1,0 p resistenza alla crescita
Nome del pacchetto: DO-214ab/SMC per applicazioni montate su superficie al fine di ottimizzare lo spazio della scheda. Polarità: fascia di colore indicata End positiva (catodo) tranne Bidirezionale. La modalità di errore tipica è breve da una tensione o corrente eccessivamente specificata. Saldatura ad alta temperatura: 260 ° C/10 secondi ai terminali. Terminale: saldatura placcata, soldevole per mil-std-750, metodo 2026.
