特征：
体积小：SOT23封装体积小，适用于便携式设备和微型电子产品，如智能手机、平板电脑、蓝牙设备等。
表面贴装技术：SOT23采用表面贴装技术（SMT），简化了制造工艺，有利于提高生产效率。
热性能：SOT23封装的设计通常允许器件将热量散发到封装外部，这有助于降低温度并提高器件稳定性。
象征
| 尺寸（毫米） |
| 最小值 | 最大限度。 |
A | 0.900 | 1.150
|
A1
| 0.000 | 0.100 |
| A2 | 0.900 | 1.050 |
乙 | 0.300 | 0.500 |
| C | 0.080 | 0.150 |
| D | 2.800 | 3.000 |
| 乙 | 1.200 | 1.400 |
| E1 | 2.250 | 2.550 |
e
| 0.950TYP |
| e1 | 1.800 | 2.000 |
| L | 0.550REF |
| L1 | 0.300
| 0.500 |
| θ | 0° | 8° |
笔记：
1.所有尺寸均以毫米为单位。
2、除非另有说明，公差±0.10mm
3. 封装体尺寸不包括模具毛边和浇口毛刺。
4. 尺寸 L 在标准平面内测量。
5. 控制尺寸为毫米，换算后的英寸尺寸不一定准确。
