Recently, at the 2023 Zhongguancun Forum 'Beijing (International) Third-Generation Semiconductor Innovation and Development Forum', Xiang Libin, member of the party group and deputy minister of the Ministry of Science and Technology, said that the third-generation semiconductors represented by silicon carbide and gallium nitride have excellent performance, there is a huge market in information communication, rail transit, smart grid, new能源车辆和其他田地。
总体而言，“总的来说，“第13五年计划”期间基本上已经解决了“ “ “我们国家的第三代半导体产品和相关设备的问题，以及第14个五年计划“”将重点求助于求解 “可用，易于使用的，易于使用的技术和可持续的创新能力”。技术和主要的应用方向，并专注于突破材料，设备，工艺和设备的技术瓶颈。
经过多年的努力，全球第三代半导体行业正在进入一段快速增长的时期。国际半导体照明联盟主席，第三代半导体行业技术创新战略联盟的指导委员会主任曹江说：许多行业的创新和升级。”江林分析，我们国家对第三代半导体的发展已经是技术突破和协调工业发展的基础。与半导体相关的精确制造水平和支持功能已迅速提高，为相关设备的定位奠定了坚实的基础。
中国工程学院院士兼国家新材料行业发展专家咨询委员会主任Gan Yong举例说，基于第三代半导体材料和设备，它将领导高端动力设备的颠覆性创新应用，并促进传统电网的开发到半径电网上的传统电网。
新一代信息技术和工业化的深入整合正在加速，为综合电路行业的发展创造了巨大的空间。例如，北京的舒尼区最初形成了从设备到材料，芯片，模块，包装和测试以及下游应用程序的工业链布局。它在工业连锁店中收集了20多个上游和下游企业，例如Tyco Tianrun，Guolian Wanzhong和Ruineng Semiconductor。在论坛上，六个工业项目在内，包括第二阶段的SIC Power Chips of Guolian Wanzhong签订了合同，估计总投资将近18亿元。
第三代半导体行业也面临着许多“成长的痛苦”。例如，原始的创新和面向应用程序的基础研究能力较弱，关键设备和原材料仍然高度依赖进口，工业链和供应链仍然处于危险之中，并且缺乏开放，完整的链条以及第三代半导体研究和开发试验性测试平台和工业生态学的高级设备。
To this end, the third-generation semiconductor industry technology innovation strategic alliance jointly issued an initiative to focus on key market needs and promote the application of 'green core' and 'healthy core' based on third-generation semiconductor materials in the fields of new energy vehicles, photovoltaic energy storage, and new displays core'; focus on collaborative innovation of the industrial chain, jointly establish an创新联盟，增强公共技术服务能力和标准化功能，并形成了协作创新状况，在该情况下，连接了行业 - 大学研究的合作，上游和下游链紧密相连，大型和小型企业是共生的。
第三代半导体行业技术创新战略联盟董事长Wu Ling认为，一方面，有必要促进演示应用，开放工业链，并提高产品竞争力和行业领导力；另一方面，有必要收集创新的要素，并积极促进国际科学和技术交流与合作。 ，专注于加强与中小型企业以及与成熟技术的研发团队的深入合作。
