I.insinustry ሚዛን እና የቴክኖሎጂ መንገድ

ግሎባል የገቢያ መጠን እና የእድገት ነጂዎች

• የአገልጋይ የገቢያ መጠን እና የማሽከርከር ምክንያቶች

በዓለም አቀፍ የአገልጋይ የገቢያ መጠን በ 2023 ውስጥ ከ 130 ቢሊዮን የአሜሪካ ዶላር የሚሆን ሲሆን የ 8 በመቶ የሚሆነው የ 8 በመቶ ዕድገት. የደመና ኮሌጅ, የአይ የስነምግባር ኃይል ኃይል እና ጠርዝ ስሌት ዋና የማሽከርከር ምክንያቶች ናቸው. የደመና ስሌት የመረጃ ማዕከላት የመረጃ ማቆያ ማዕከላት መስፋፋታቸውን ቀጥለዋል, የድርጅቶች የስሌት ኃይል ኃይል ፍላጎት የአገልጋዩ ገበያው መስፋፋት, እና የአገልጋዩ ገበያው መስፋፋት ተሞልቷል.

• የገቢያ መጠን እና የማሽከርከር ሁኔታዎችን ቀይር

የአለም አቀፍ የመቀየሪያ ገበያ መጠን በ 2023 ዶላር በጀት ዓመት በ 2023 ዶላር ይሆናል. የመረጃ ማእከል ማስፋፊያ እና 5G አውታረ መረብ ማሰማራት ዋና የማሽከርከር ኃይሎች ናቸው. የመረጃ ማዕከላት ሚዛን የመረጃ ማዕከላት ማሰባሰብ, የአውታረ መረብ ሥነ ሕንፃዎች ተሻሽሏል, እና 5G አውታረ መረብ ግንባታ ተፋቷል. የገቢያ መጠን እድገትን በማሽከርከር የመቀየሪያ ፍላጎቱ መነሳት ቀጥሏል.

• የሽያጭ እይታ እና የመሣሪያ ፍላጎት

እንደ PCIE 5.0 / 6.0 እና 400 ግ ኢተርኔት ያሉ ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው የቴሌቪዥን / ኢ.ኤስ.ዲ.ዲ.ሲ.

የቴክኖሎጂ መንገዶች እና አዝማሚያዎች

• የአገልጋይ ቴክኖሎጂ መንገድ እና የህመም ነጥብ ካርታ

አገልጋዩ እንደ ከፍተኛ ጥራት ያለው የኃይል ዲዛይን, ፈሳሽ ማቀዝቀዣ እና የ CHAPLES የመሬት አቀማመጥ ያሉ የከፍተኛ ቴክኖሎጂዎችን ያቀፈ (25 ግ + ኮዶች) እና የኃይል ጫጫቶች ያሉ ቴክኒካዊ ህክምና ነጥቦችን ያገኛል. ከፍተኛ ጥራት ያለው የኃይል ንድፍ መሳሪያዎች ከፍተኛ አስተማማኝ እና ዝቅተኛ የኃይል ፍጆታ እንዲኖራቸው እና ፈሳሽ የማቀዝቀዣ ቦታዎች በመሣሪያ የሙቀት ማቀዝቀዣ አፈፃፀም ላይ ከፍተኛ ፍላጎቶች እንዲኖሩ ይፈልጋል. የካልሲል ሄትሮቦኒኬሽን ስሌት ባለብዙ ቺፕ ትብብር ሥራ የመርከብ አቋሙን መፍታት ይፈልጋል.

• የቴክኖሎጂ መንገድ እና የህመም ነጥብ ካርታ

የመቀየር ቴክኖሎጂ መንገዶች ዝቅተኛ የኃይል-ዲስክ ቺፕቶችን, Pookical Modile ውህደትን, ወዘተ. ቴክኒካዊ ሥዕላዊ መግለጫዎች በዋናነት በከፍተኛ ፍጥነት የታተሙ ናቸው እና የኃይል አቅርቦት ጫጫታ ጭማሪ. የኃይል ፍጆታ ለመቀነስ በዝቅተኛ ኃይል ቺፕስ የተደራጀ የወረዳ ንድፍ ይፈልጋል. POE + ኃይል አቅርቦት መሣሪያዎች ከፍተኛ ውጤታማ እና ከፍተኛ አስተማማኝነት እንዲኖራቸው ያስፈልጋል. የኦፕቲካል ሞዱል ውህደት በምልክት ታማኝነት እና በኤሌክትሮማግኔቲክ ተኳሃኝነት ላይ ከፍተኛ ፍላጎት ያላቸው ቦታዎች.

• ቴክኒካዊ ህመም ነጥቦች ከመሣሪያ መስፈርቶች ጋር የተቆራኙ ናቸው

ለከፍተኛ ፍጥነት ምልክት ለከፍተኛ-ጊዜ ቅናሴ ጉዳዮች, ዝቅተኛ አቅም የቴሌቪዥን መሣሪያዎች (እንደ ከ 3PF በታች) ያስፈልጋል; ለኃይል አቅርቦት ጫጫታ ድግግሞሽ, ከፍተኛ-ድግግሞሽ ድርድር ዝቅተኛ-ድግግሞሽ ድርድር ያላቸው መሣሪያዎች የአገልጋዮች ቴክኒካዊ ፍላጎቶችን እና መቀየሪያዎችን ለማሟላት አስፈላጊ ናቸው. ዝቅተኛ-አቅም የቴሌቪዥን መሣሪያዎች መሣሪያዎች ከድርጅት ጋር ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸውን ምልክቶች ከሥራ መረዳደሪያ በበለጠ መጠናቀቅ, የተረጋጋ የመሣሪያ አሰራርን ማረጋገጥ እና አጠቃላይ አፈፃፀም ማሻሻል ይችላሉ.

II.SEDUSERRARDRAY መደበኛ ስርዓት

ዓለም አቀፍ ደረጃዎች

የቤት ውስጥ ደረጃዎች

የድርጅት ደረጃዎች

III.CORE EMC ተግዳሮቶች በኢንዱስትሪው ውስጥ

የአገልጋይ / ቀይር ኤም.ሲ. ባህሪዎች

• ከፍተኛ ጥራት ያለው ፒሲቢም አቀራረብ ተግዳሮቶች

ከፍተኛ ጥራት ያላቸው PCB አቀማመጥ የመፍጠር ታማኝነትን ለማረጋገጥ አስቸጋሪ ያደርገዋል, እናም ምልክቶችን ለማረጋገጥ አስቸጋሪ ያደርገዋል, እናም በ EMC ንድፍ ላይ ከፍተኛ ፍላጎቶችን በማስቀመጥ ላይ. በተወሰነ PCB ውስጥ በተወሰነ ደረጃ, በከፍተኛ ፍጥነት የምልክት መስመሮች መካከል ያለው ርቀት ይቀንሳል, ይህም በቀላሉ የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃ ገብነትን የሚያመጣ እና የምልክት ማስተላለፍ ጥራት ያለው ባሕርይ ነው.

• ከፍተኛ ፍጥነት ያለው የግንኙነት ምልክቶች ተፈታታኝ ሁኔታዎች

ባለብዙ-ፖርት ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ግንኙነቶች (እንደ ሴኪ እና ዲዲR5) የመሳሰሉት በምልክት ታማኝነት ላይ ጥብቅ ፍላጎቶች አሏቸው. ማንኛውም ትንሽ ጣልቃ ገብነት የመግባቢያ ስህተቶችን ሊያስከትል ይችላል. ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው ምልክቶች ያሉት መጨናነቅ እና መውደቅ ጊዜዎች በጣም አጭር ናቸው, እና የምልክት አፀያፊ ፍላጎቶች በጣም ከፍተኛ ናቸው. የምልክት ማስተላለፊያው ዱካዎች እና የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃ ገብነት ያስፈልጋል.