Το μέγεθος της αγοράς του παγκόσμιου διακομιστή το 2023 είναι περίπου 130 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 8%. Το Cloud Computing, η AI Computing Power Demand και η Computing Edge είναι οι κύριοι παράγοντες οδήγησης. Τα κέντρα δεδομένων cloud computing συνεχίζουν να επεκτείνονται, η ζήτηση των επιχειρήσεων για πληροφορική AI έχει εξαντληθεί και τα σενάρια εφαρμογών υπολογιστών άκρων έχουν επεκταθεί, οδηγώντας την επέκταση της αγοράς διακομιστών.
Μέγεθος της αγοράς και παράγοντες οδήγησης
Το μέγεθος της αγοράς Global Switch θα είναι 35 δισεκατομμύρια δολάρια το 2023, με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 7%. Η επέκταση του κέντρου δεδομένων και η ανάπτυξη του δικτύου 5G είναι οι κύριες κινητήριες δυνάμεις. Η κλίμακα των κέντρων δεδομένων συνεχίζει να επεκτείνεται, αναβαθμίζεται η αρχιτεκτονική δικτύου και η κατασκευή δικτύου 5G επιταχύνεται. Η ζήτηση για διακόπτες συνεχίζει να αυξάνεται, οδηγώντας την ανάπτυξη του μεγέθους της αγοράς.
Προοπτική πωλήσεων και ζήτηση συσκευών
Η ευρεία χρήση διεπαφών υψηλής ταχύτητας, όπως το PCIE 5.0/6.0 και 400G Ethernet, οδήγησε σε αύξηση της ζήτησης για τις συσκευές TVS/ESD, η οποία προσφέρει τεράστιες ευκαιρίες στην αγορά των σχετικών συσκευών.
Τεχνολογικές διαδρομές και τάσεις
Διαδρομή τεχνολογίας διακομιστή και χαρτογράφηση σημείων πόνου
Ο διακομιστής υιοθετεί προηγμένες τεχνολογίες όπως ο σχεδιασμός ισχύος υψηλής πυκνότητας (τροφοδοσία ρεύματος 48V DC), η ψύξη υγρών και οι ετερογενείς υπολογιστές του Chiplet, αλλά αντιμετωπίζουν τεχνικά σημεία πόνου, όπως η ακεραιότητα σήματος υψηλής ταχύτητας (25G+ Serdes) και η καταστολή του θορύβου. Ο σχεδιασμός ισχύος υψηλής πυκνότητας απαιτεί από τις συσκευές να έχουν υψηλή αξιοπιστία και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και η υγρή ψύξη θέτει υψηλότερες απαιτήσεις στις επιδόσεις διάχυσης θερμότητας των συσκευών. Το Chiplet ετερογενές υπολογισμό πρέπει να επιλύσει το πρόβλημα της ακεραιότητας του σήματος σε συνεργατική εργασία πολλαπλών τσιπ.
Διαδρομή τεχνολογίας μεταγωγής και χαρτογράφηση σημείων πόνου
Οι διαδρομές τεχνολογίας διακόπτη περιλαμβάνουν τσιπ ASIC χαμηλής ισχύος, POE ++ (τροφοδοσία ρεύματος 90W), ενσωμάτωση οπτικής μονάδας κλπ. Τα τσιπ ASIC χαμηλής ισχύος απαιτούν βελτιστοποιημένο σχεδιασμό κυκλώματος για τη μείωση της κατανάλωσης ενέργειας. Η τροφοδοσία POE ++ απαιτεί από τις συσκευές να έχουν υψηλή απόδοση και υψηλή αξιοπιστία. Η ενσωμάτωση της οπτικής μονάδας θέτει υψηλότερες απαιτήσεις στην ακεραιότητα του σήματος και στην ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα.
Τα σημεία τεχνικού πόνου σχετίζονται με τις απαιτήσεις της συσκευής
Για ζητήματα ακεραιότητας σήματος υψηλής ταχύτητας, απαιτούνται συσκευές τηλεοράσεων χαμηλής χωρητικότητας (όπως λιγότερο από 3PF). Για την καταστολή του θορύβου τροφοδοσίας, απαιτούνται συσκευές χαμηλής απώλειας υψηλής συχνότητας (όπως πυρήνες φερρίτη) για την κάλυψη των τεχνικών απαιτήσεων των διακομιστών και των διακόπτη. Οι συσκευές τηλεοράσεων χαμηλής χωρητικότητας μπορούν να προστατεύσουν αποτελεσματικά τα σήματα υψηλής ταχύτητας από παρεμβολές και οι συσκευές χαμηλής απώλειας χαμηλής απώλειας μπορούν να καταστείλουν τον θόρυβο της τροφοδοσίας, να εξασφαλίσουν σταθερή λειτουργία του εξοπλισμού και να βελτιώσουν τη συνολική απόδοση.
II.Industry Standard System
Διεθνή πρότυπα
Τυπικός τύπος
Πρότυπο αρ.
Τυπικό όνομα/πεδίο εφαρμογής
Πεδίο εφαρμογής
Δοκιμαστικό περιεχόμενο
Επικοινωνία δικτύου
IEEE 802.3
Πρότυπα Ethernet (όπως 802.3AE 10G Ethernet)
Μεταβείτε στη διεπαφή φυσικού στρώματος και συνδέσμου δεδομένων
Ρυθμός μετάδοσης, μορφή πλαισίου, ποσοστό σφάλματος δυαδικών ψηφίων, δοκιμή συμβατότητας
RFC 2544
Πρότυπα δοκιμών απόδοσης εξοπλισμού δικτύου
Διακόπτης, λανθάνουσα κατάσταση και ποσοστό απώλειας πακέτων
Οι αυτο-αναπτυγμένοι διακόπτες/διακομιστές της Huawei (όπως θύρες υψηλής πυκνότητας, υποστήριξη SDN)
Επαλήθευση του προσαρμοσμένου αλγόριθμου προγραμματισμού κυκλοφορίας, δοκιμή συμβατότητας μεταξύ της πλατφόρμας CloudEngine και της ThusionSphere Cloud
Πρότυπο ενσωμάτωσης πλατφόρμας Inspur Cloud και Open Source Platform
Οι διακομιστές Inspur είναι συμβατοί με πλατφόρμες σύννεφων ανοιχτού κώδικα (όπως OpenStack/K8s)
Δοκιμή αποδοτικότητας προγραμματισμού πόρων εικονικοποίησης, καθυστέρηση κλήσεων API
Iii.core EMC προκλήσεις στον κλάδο
Χαρακτηριστικά EMC διακομιστή/διακόπτη
Προκλήσεις διάταξης PCB υψηλής πυκνότητας
Η διάταξη PCB υψηλής πυκνότητας οδηγεί σε αυξημένο κίνδυνο διαστρεβλώσεων, καθιστώντας δύσκολη την εξασφάλιση της ακεραιότητας του σήματος και την τοποθέτηση υψηλότερων απαιτήσεων στο σχεδιασμό EMC. Σε περιορισμένο χώρο PCB, μειώνεται η απόσταση μεταξύ γραμμών σήματος υψηλής ταχύτητας, η οποία μπορεί εύκολα να παράγει ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές και να επηρεάσει την ποιότητα μετάδοσης σήματος.
Προκλήσεις σήματος επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας
Οι επικοινωνίες υψηλής ταχύτητας πολλαπλών καταιγίδων (όπως το PCIE και το DDR5) έχουν αυστηρές απαιτήσεις σχετικά με την ακεραιότητα του σήματος. Οποιαδήποτε μικρή παρεμβολή μπορεί να προκαλέσει σφάλματα επικοινωνίας. Οι χρόνοι ανόδου και πτώσης των σήματος υψηλής ταχύτητας είναι εξαιρετικά σύντομοι και οι απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος είναι εξαιρετικά υψηλές. Απαιτείται αυστηρός έλεγχος των διαδρομών μετάδοσης σήματος και της ηλεκτρομαγνητικής παρεμβολής.