i.工業量表和技術路線

全球市場規模和增長驅動力

• 服務器市場規模和驅動因素

2023年的全球服務器市場規模約為1300億美元，複合年增長率為8％。雲計算，AI計算功率需求和邊緣計算是主要驅動因素。雲計算數據中心繼續擴展，企業對AI計算能力的需求已經爆炸，邊緣計算應用程序方案已經擴展，推動了服務器市場的擴展。

• 開關市場規模和驅動因素

2023年，全球開關市場規模將為350億美元，複合年增長率為7％。數據中心擴展和5G網絡部署是主要的驅動力。數據中心的規模繼續擴展，網絡體系結構已升級，5G網絡構建也得到了加速。對開關的需求不斷上升，推動了市場規模的增長。

• 銷售觀點和設備需求

PCIE 5.0/6.0和400G以太網等高速接口的廣泛使用導致對電視/ESD設備的需求激增，為相關設備市場帶來了巨大的機會。由於服務器的性能和切換的性能，高速接口的數量增加，並且對保護設備的性能提高了電視/ESD設備的開發。

技術路線和趨勢

• 服務器技術路線和痛點映射

服務器採用高密度電源設計（48V DC電源），液體冷卻和芯片異質計算等高級技術，但是面對技術疼痛點，例如高速信號完整性（25G+ SERDES）和電源抑制。高密度功率設計需要設備具有高可靠性和低功耗，而液體冷卻對設備散熱性能的要求更高。 Chiplet的異質計算需要解決多芯片協作工作中的信號完整性問題。

• 開關技術路線和痛點映射

開關技術路線包括低功率ASIC芯片，POE ++（90W電源），光學模塊集成等。技術疼痛點主要集中在高速信號完整性和抑制電源噪聲中。低功率ASIC芯片需要優化的電路設計以減少功耗。 POE ++電源需要設備具有高效率和高可靠性。光學模塊集成對信號完整性和電磁兼容性提出了更高的要求。

• 技術疼痛點與設備要求有關

對於高速信號完整性問題，需要低電視電視設備（例如小於3pf）；為了抑制電源噪聲，需要高頻低損耗電感器設備（例如鐵氧體內核）來滿足服務器和開關的技術要求。低電池電視設備可以有效保護高速信號免受干擾，而高頻低損失電感器設備可以抑制電源噪聲，確保設備的穩定操作並提高整體性能。

II.工業標準系統

國際標準

國內標準

企業標準

III.CORE EMC行業挑戰

服務器/開關EMC特性

• 高密度PCB佈局挑戰

高密度的PCB佈局會導致串擾風險增加，從而難以確保信號完整性，並對EMC設計提高需求。在有限的PCB空間中，高速信號線之間的距離降低，這很容易產生電磁干擾並影響信號傳遞質量。

• 高速通信信號挑戰

多端口高速通信（例如PCIE和DDR5）對信號完整性有嚴格的要求。任何輕微的干擾都可能導致通信錯誤。高速信號的上升和邊緣時間非常短，信號完整性要求非常高。需要嚴格控制信號傳輸路徑和電磁干擾。