Visualizações: 0 Autor: Editor de sites Publicar Tempo: 2025-03-05 Origem: Site
O tamanho do mercado de servidores globais em 2023 é de cerca de 130 bilhões de dólares, com uma taxa de crescimento anual composta de 8%. A computação em nuvem, a demanda de energia da computação de IA e a computação de borda são os principais fatores determinantes. Os data centers de computação em nuvem continuam a se expandir, a demanda das empresas por energia de computação de IA explodiu e os cenários de aplicativos de computação de borda se expandiram, impulsionando a expansão do mercado de servidores.
O tamanho do mercado global de troca será de US $ 35 bilhões em 2023, com uma taxa de crescimento anual composta de 7%. A expansão do data center e a implantação da rede 5G são as principais forças motrizes. A escala dos data centers continua a se expandir, a arquitetura de rede é atualizada e a construção da rede 5G é acelerada. A demanda por interruptores continua aumentando, impulsionando o crescimento do tamanho do mercado.
O uso generalizado de interfaces de alta velocidade, como o PCIE 5.0/6.0 e 400g Ethernet, levou a um aumento na demanda por dispositivos TVs/ESD, trazendo enormes oportunidades para o mercado de dispositivos relacionados. À medida que o desempenho dos servidores e os switches aumenta, o número de TVs de interfaces de alta velocidade e os requisitos de desempenho para os desvendos de proteção aumentam.
O servidor adota tecnologias avançadas, como design de energia de alta densidade (fonte de alimentação de 48V DC), resfriamento de líquidos e computação heterogênea do chiplet, mas enfrenta pontos de dor técnicos, como integridade de sinal de alta velocidade (25g+ serdes) e supressão de ruído de potência. O design de energia de alta densidade exige que os dispositivos tenham alta confiabilidade e baixo consumo de energia, e o resfriamento líquido atribui requisitos mais altos no desempenho da dissipação de calor do dispositivo. O Chiquet de computação heterogênea precisa resolver o problema de integridade do sinal no trabalho colaborativo de vários chips.
As rotas de tecnologia de comutação incluem chips ASIC de baixa potência, POE ++ (fonte de alimentação de 90W), integração do módulo óptico, etc. Os pontos de dor técnicos estão concentrados principalmente na integridade do sinal de alta velocidade e na supressão de ruído da fonte de alimentação. Os chips ASIC de baixa potência requerem projeto de circuito otimizado para reduzir o consumo de energia. A fonte de alimentação POE ++ exige que os dispositivos tenham alta eficiência e alta confiabilidade. A integração do módulo óptico coloca requisitos mais altos na integridade do sinal e na compatibilidade eletromagnética.
Para problemas de integridade de sinal de alta velocidade, são necessários dispositivos de TVs de baixa capacitância (como menos de 3pf); Para supressão de ruído da fonte de alimentação, são necessários dispositivos indutores de baixa frequência de alta frequência (como núcleos de ferrite) são necessários para atender aos requisitos técnicos de servidores e comutadores. Os dispositivos TVs de baixa capacitância podem efetivamente proteger sinais de alta velocidade da interferência, e os dispositivos indutores de baixa perda de alta frequência podem suprimir o ruído da fonte de alimentação, garantir a operação estável do equipamento e melhorar o desempenho geral.
Tipo padrão | Número padrão | Nome/escopo padrão | Escopo de aplicação | Conteúdo de teste |
Comunicação de rede | IEEE 802.3 | Padrões Ethernet (como 802.3e 10G Ethernet) | Alterne a camada física e a interface da camada de link de dados | Taxa de transmissão, formato de quadro, taxa de erro de bit, teste de compatibilidade |
RFC 2544 | Padrões de teste de desempenho de equipamentos de rede | Taxa de transferência de mudança, latência e taxa de perda de pacotes | Teste de carga de trânsito, teste de quadro consecutivo | |
Servidor | ISO/IEC 11801 | Tecnologia da informação - padrão de cabeamento universal para edifícios de usuário | Fiação da sala de servidores, conectores | Desempenho de transmissão e teste anti-interferência |
TIA-568-D | Padrões de cabeamento de comunicações de construção comercial | Sistema de cabeamento de data center | Largura de banda de canal, teste de perda de retorno | |
Armazenar | Snia smi-s | Especificação de interface de gerenciamento de armazenamento | Interface de gerenciamento de dispositivos de armazenamento unificado | Compatibilidade da API e teste de interoperabilidade de dispositivos multi-fornecedores |
Segurança geral | ISO/IEC 27001 | Sistema de gerenciamento de segurança da informação | Equipamento de TI Gerenciamento de segurança de ciclo de vida completo | Controle de acesso, criptografia de dados e auditorias de processo de gerenciamento de vulnerabilidades |
Tipo padrão | Número padrão | Nome/escopo padrão | Escopo de aplicação | Conteúdo de teste |
Comunicação de rede | YD/T 1099-2023 | Requisitos técnicos de troca Ethernet | Switches de classe corporativa vendidos na China | VLAN, teste de consistência do protocolo STP, função de segurança (ACL, Anti-Ataque) |
GB/T 36627-2018 | Tecnologia de segurança da informação - Requisitos técnicos de segurança de troca de rede | Trocar de linha de segurança (como auditoria de log, isolamento da porta） | Varredura de vulnerabilidade de segurança, teste de gerenciamento de permissão | |
Servidor | GB/T 26245-2021 | Valores mínimos de eficiência energética e graus de eficiência energética para microcomputadores | Consumo de energia do servidor e eficiência | Teste de consumo de energia sem carga/carga total, eficiência de conversão de energia |
GB/T 32910-2016 | Tecnologia da informação - Especificações gerais para servidores | Desempenho básico do servidor (CPU, memória, escalabilidade de armazenamento) | Teste de estresse de estabilidade (como 72 horas de carga contínua) | |
Armazenar | YD/T 2435-2018 | Requisitos de tecnologia de rede de área de armazenamento (SAN) | Protocolos de interconexão do dispositivo de armazenamento (como ISCSI, FC) | Teste de largura de banda de transmissão de dados e comutação redundante |
Tipo padrão | Número padrão | Nome/escopo padrão | Escopo de aplicação | Conteúdo de teste |
Huawei | Q/HW Standard Series | Especificações técnicas de equipamentos de rede corporativa da Huawei (como o CloudEngine Switches) | Switches/servidores auto-desenvolvidos da Huawei (como portas de alta densidade, suporte ao SDN) | Verificação do algoritmo de agendamento de tráfego personalizado, teste de compatibilidade entre CloudEngine e Usionsphere Cloud Platform |
Hpe | Especificações da série HPE Proliant | Padrões de design do servidor HPE (como o design de resfriamento do servidor Gen11) | Confiabilidade do hardware do servidor HPE | Teste de operação em ambiente de alta temperatura e alta umidade, tempo de comutação de falhas (<30 segundos) |
aceno | Especificações do INCLOUD INCLOUD OpenStack | Inspur Cloud Server e Open Source Platform Integration Standard | Os servidores Inspur são compatíveis com plataformas de nuvem de código aberto (como o OpenStack/K8s) | Teste de eficiência de agendamento de recursos de virtualização, atraso de chamada da API |
O layout de PCB de alta densidade leva ao aumento do risco de diafonia, dificultando a garantia de integridade do sinal e colocando maiores demandas no design da EMC. Em um espaço limitado de PCB, a distância entre as linhas de sinal de alta velocidade é reduzida, o que pode gerar facilmente interferência eletromagnética e afetar a qualidade da transmissão de sinal.
Comunicações de alta velocidade em várias portas (como PCIE e DDR5) têm requisitos rígidos na integridade do sinal. Qualquer pequena interferência pode causar erros de comunicação. Os tempos de borda crescente e queda dos sinais de alta velocidade são extremamente curtos e os requisitos de integridade do sinal são extremamente altos. É necessário controle rigoroso dos caminhos de transmissão de sinal e interferência eletromagnética.
