Megtekintések: 0 Szerző: A webhelyszerkesztő közzététele: 2025-03-05 Origin: Telek
A globális szerver piaci mérete 2023 -ban körülbelül 130 milliárd dollár, az éves éves növekedési ráta 8%. A fő mozgatórugó a felhőalapú számítástechnika, az AI számítástechnikai energiaigény és az élszámítás. A felhőalapú számítástechnikai adatközpontok továbbra is bővülnek, a vállalkozások AI számítástechnikai teljesítmény iránti kereslete felrobbant, és az Edge Computing alkalmazás forgatókönyvei kibővültek, elősegítve a szerverpiac bővítését.
A globális kapcsolópiac mérete 2023 -ban 35 milliárd dollár lesz, az éves éves növekedési ráta 7%. Az adatközpont bővítése és az 5G hálózati telepítés a fő hajtóerők. Az adatközpontok mértéke tovább bővül, a hálózati architektúrát frissítik, és az 5G hálózati építés felgyorsul. A kapcsolók iránti kereslet továbbra is növekszik, és növeli a piaci méret növekedését.
A nagysebességű interfészek, például a PCIe 5.0/6,0 és a 400 g Ethernet széles körben elterjedt használata a TV-k/ESD-eszközök iránti kereslet növekedéséhez vezetett, hatalmas lehetőségeket teremtve a kapcsolódó eszközpiacra. Mivel a szerverek és a kapcsolók teljesítménye javul, a nagysebességű interfészek száma növekszik, és a védelmi eszközök teljesítménykövetelményeinek teljesítménykövetelményei növelik a TV-ket.
A szerver olyan fejlett technológiákat alkalmaz, mint például a nagy sűrűségű energiatervezés (48 V DC tápegység), a folyadékhűtés és a chiplet heterogén számítástechnika, de olyan műszaki fájdalompontokkal néz szembe, mint a nagysebességű jel integritása (25G+ SEDES) és az energiavállalás. A nagy sűrűségű energiatervezés megköveteli az eszközökhöz, hogy nagy megbízhatósággal és alacsony energiafogyasztással rendelkezzenek, és a folyadékhűtés magasabb követelményeket jelent az eszközhő-eloszlás teljesítményére. A chiplet heterogén számításának meg kell oldania a jel integritási problémáját a multi-chip együttműködési munkában.
A kapcsoló technológiai útvonalak között szerepel az alacsony fogyasztású ASIC chipek, a POE ++ (90W tápegység), az optikai modul integrációja stb. A műszaki fájdalompontok elsősorban a nagysebességű jel integritásában és az energiaellátás zajának elnyomásában vannak. Az alacsony fogyasztású ASIC chipek optimalizált áramkör-tervezést igényelnek az energiafogyasztás csökkentése érdekében. A POE ++ tápegységhez az eszközökhöz nagy hatékonysággal és nagy megbízhatósággal kell rendelkezniük. Az optikai modul integráció magasabb követelményeket tesz a jel integritására és az elektromágneses kompatibilitásra.
A nagysebességű jel integritási problémáihoz alacsony kapacitási TVS-eszközökre (például kevesebb, mint 3PF) van szükség; A tápellátás zajcsökkentéséhez magas frekvenciájú, alacsony veszteségű induktor eszközökre (például ferritmagokra) van szükség a szerverek és a kapcsolók műszaki követelményeinek való megfeleléshez. Az alacsony kapacitási TV-eszközök hatékonyan megvédhetik a nagysebességű jeleket az interferenciától, és a magas frekvenciájú, alacsony veszteségű induktor eszközök elnyomhatják az áramellátási zajt, biztosíthatják a berendezések stabil működését és javíthatják az általános teljesítményt.
Szabványtípus | Szabványos szám | Szabványos név/hatókör | Alkalmazási kör | Teszttartalom |
Hálózati kommunikáció | IEEE 802.3 | Ethernet szabványok (például a 802.3AE 10G Ethernet) | Kapcsolja a fizikai réteg és az adatkapcsolat réteg felületét | Átviteli sebesség, keretformátum, bit hibaarány, kompatibilitási teszt |
RFC 2544 | Hálózati berendezések teljesítményteszt szabványok | Kapcsoló -átviteli sebesség, késés és csomagveszteség aránya | Forgalomterhelési teszt, hátrányos keretvizsgálat | |
Szerver | ISO/IEC 11801 | Információs technológia - Univerzális kábelezési szabvány a felhasználói épületekhez | Szerverszoba vezetékek, csatlakozók | Átviteli teljesítmény és interferenciaellenes teszt |
TIA-568-D | Kereskedelmi épületkommunikációs kábelezési szabványok | Adatközpont kábelező rendszer | Csatorna sávszélesség, visszatérési veszteség teszt | |
Tárolás | SNIA SMI-S | Tároláskezelő interfész specifikáció | Egységes tárolóeszköz -kezelési felület | API kompatibilitás és többszörös gyártó-eszköz interoperabilitási tesztelése |
Általános biztonság | ISO/IEC 27001 | Információbiztonsági menedzsment rendszer | IT felszerelés teljes életciklus -biztonsági menedzsmentje | Hozzáférés -ellenőrzés, adat titkosítás és sebezhetőség kezelési folyamatának ellenőrzése |
Szabványtípus | Szabványos szám | Szabványos név/hatókör | Alkalmazási kör | Teszttartalom |
Hálózati kommunikáció | YD/T 1099-2023 | Ethernet kapcsoló műszaki követelményei | Kínában értékesített vállalati osztályú kapcsolók | VLAN, STP protokoll konzisztencia-teszt, biztonsági funkció (ACL, Attack Antish) |
GB/T 36627-2018 | Információbiztonsági technológia - Hálózati kapcsoló biztonsági műszaki követelmények | Kapcsolja be a biztonsági alapvonalat (például a napló ellenőrzését, a port -elkülönítést | Biztonsági sebezhetőségi szkennelés, engedélykezelési tesztelés | |
Szerver | GB/T 26245-2021 | Minimális energiahatékonysági értékek és energiahatékonysági osztályok a mikrokomputerek számára | Szerver energiafogyasztás és hatékonyság | No-terhelés/teljes terhelésű energiafogyasztási teszt, teljesítmény-átalakítási hatékonyság |
GB/T 32910-2016 | Információs technológia - A szerverek általános előírásai | Alapvető kiszolgáló teljesítménye (CPU, memória, tárolási méretezhetőség) | Stabilitási stressz teszt (például 72 órás folyamatos terhelés) | |
Tárolás | YD/T 2435-2018 | Tárolóhelyi hálózat (SAN) technológiai követelmények | Tárolóeszköz -összekapcsolási protokollok (például az iscsi, FC) | Adatátviteli sávszélesség és redundáns kapcsolási teszt |
Szabványtípus | Szabványos szám | Szabványos név/hatókör | Alkalmazási kör | Teszttartalom |
Huawei | Q/HW szabványos sorozat | Huawei Enterprise Network berendezések műszaki előírásai (például a CloudEngine kapcsolók) | A Huawei önfejlesztett kapcsolói/szerverei (például nagy sűrűségű portok, SDN támogatás) | Az egyéni forgalmi ütemezési algoritmus ellenőrzése, a CloudEngine és a UsionSphere Cloud Platform közötti kompatibilitási teszt |
HPE | HPE proliant sorozat specifikációk | HPE szerver tervezési szabványok (például a Gen11 szerver hűtési kialakítását) | HPE szerver hardver megbízhatósága | Magas hőmérséklet és magas páratartalom környezeti működési teszt, hibaváltási idő (<30 másodperc) |
hullám | Inspur Incling OpenStack specifikációkkal | Inspur Cloud Server és Open Source Platform Integration Standard | Az Inspur szerverek kompatibilisek a nyílt forráskódú felhőplatformokkal (például az OpenStack/K8S) | Virtualizációs erőforrás -ütemezési hatékonysági teszt, API hívás késleltetése |
A nagy sűrűségű PCB-elrendezés megnövekedett áthallási kockázatot eredményez, megnehezítve a jel integritásának biztosítását és az EMC tervezésére vonatkozó magasabb igényeket. Korlátozott PCB-térben a nagysebességű jelvonalak közötti távolság csökken, ami könnyen előállíthatja az elektromágneses interferenciát és befolyásolhatja a jelátviteli minőségét.
A többport nagysebességű kommunikáció (például a PCIe és a DDR5) szigorú követelményekkel rendelkezik a jel integritására. Bármely enyhe interferencia kommunikációs hibákat okozhat. A nagysebességű jelek emelkedő és csökkenő élidője rendkívül rövid, és a jel integritási követelményei rendkívül magasak. A jelátviteli útvonalak szigorú szabályozására és az elektromágneses interferenciára van szükség.
