Ansichten: 0 Autor: Site Editor Veröffentlichung Zeit: 2025-03-05 Herkunft: Website
Die globale Servermarktgröße im Jahr 2023 beträgt etwa 130 Milliarden US -Dollar mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8%. Cloud Computing, AI Computing -Leistungsbedarf und Edge Computing sind die wichtigsten treibenden Faktoren. Cloud Computing -Rechenzentren erweitern sich weiter, die Nachfrage nach AI -Computing -Leistung von Unternehmen ist explodiert, und die Anwendungsszenarien von Edge Computing haben erweitert, wodurch die Erweiterung des Servermarktes vorgenommen wurde.
Die globale Switch -Marktgröße beträgt 2023 35 Milliarden US -Dollar mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7%. Die Expansion der Rechenzentren und die 5G -Netzwerkbereitstellung sind die wichtigsten treibenden Kräfte. Das Ausmaß der Rechenzentren erweitert sich weiter, die Netzwerkarchitektur wird aktualisiert und die 5G -Netzwerkkonstruktion wird beschleunigt. Die Nachfrage nach Schaltern steigt weiter und steigt das Wachstum der Marktgröße an.
Die weit verbreitete Verwendung von Hochgeschwindigkeitsgrenzflächen wie PCIe 5.0/6.0 und 400G Ethernet hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach Fernsehgeräten/ESD-Geräten geführt, die den zugehörigen Marktmarkt enorme Möglichkeiten zur Verfügung stellt. Wie die Leistung von Servern und Schaltern verbessert, steigt die Zahl der Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, und die Leistungsanforderungen steigt an.
Der Server verwendet fortschrittliche Technologien wie das Design mit hoher Dichte (48-V-DC-Stromversorgung), Flüssigkühlung und heterogenes Computing von Chiplets, sieht jedoch technische Schmerzpunkte wie die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen (25G+ SERDEs) und die Ergänzung von Puls Rauschen aus. Mit hoher Dichte müssen Geräte eine hohe Zuverlässigkeit und einen geringen Stromverbrauch aufweisen, und die Flüssigkühlung erfüllt höhere Anforderungen an die Leistung der Gerätewärmeableitungen. Das Heterogen-Computer von Chiplet muss das Problem der Signalintegrität in der kollaborativen Arbeiten mit mehreren Chips lösen.
Switch-Technologie-Routen umfassen ASIC-Chips mit geringer Leistung, POE ++ (90-W-Stromversorgung), Integration des optischen Moduls usw. Die technischen Schmerzpunkte sind hauptsächlich auf die Integrität der Hochgeschwindigkeitssignalintegrität und die Netzteilrauschunterdrückung konzentriert. ASIC-Chips mit geringer Leistung erfordern ein optimiertes Schaltkreisdesign, um den Stromverbrauch zu verringern. Die POE ++ -Anstrichversorgung erfordert, dass Geräte eine hohe Effizienz und eine hohe Zuverlässigkeit haben. Die Integration der optischen Modul stellt höhere Anforderungen an die Signalintegrität und die elektromagnetische Kompatibilität.
Bei Problemen mit hoher Geschwindigkeitssignalintegrität werden TVS-Geräte mit niedrigem Kapazität (z. B. weniger als 3PF) benötigt. Für die Unterdrückung von Stromversorgungsgeräuschen sind hohe Frequenz-Geräte mit niedrigem Verlust-Induktor (z. B. Ferritenkerne) erforderlich, um die technischen Anforderungen von Servern und Schalter zu erfüllen. TVS-Geräte mit niedrigem Kapazität können Hochgeschwindigkeitssignale effektiv vor Interferenz schützen, und hochfrequente Low-Loss-Induktor-Geräte können Stromversorgungsrauschen unterdrücken, einen stabilen Betrieb der Geräte sicherstellen und die Gesamtleistung verbessern.
Standardtyp | Standardnummer | Standardname/Umfang | Anwendungsbereich | Testinhalt |
Netzwerkkommunikation | IEEE 802.3 | Ethernet -Standards (z. B. 802.3AE 10G Ethernet) | Schalten Sie die Schnittstelle der physischen Schicht und Datenverbindungsschicht um | Übertragungsrate, Frame -Format, Bitfehlerrate, Kompatibilitätstest |
RFC 2544 | Leistungsteststandards für Netzwerkgeräte | Schalten Sie den Durchsatz, die Latenz- und Paketverlustrate um | Verkehrslasttest, aufeinanderfolgender Frame-Test | |
Server | ISO/IEC 11801 | Informationstechnologie - Universal -Verkabelungsstandard für Benutzergebäude | Serverraumkabel, Anschlüsse | Übertragungsleistung und Anti-Interferenz-Test |
TIA-568-D | Kommerzielle Baustandards für die Kommunikation von Gebäudetikern | Data Center -Verkabelungssystem | Channel -Bandbreite, Return Loss Test | |
Lagerung | Snia smi-s | Speicherverwaltungsschnittstellenspezifikation | Einheitliche Speicher -Geräte -Verwaltungsschnittstelle | API-Kompatibilität und Interoperabilitätstest für Mehrfachanbieter Geräte |
Allgemeine Sicherheit | ISO/IEC 27001 | System für Informationssicherheitsmanagementsysteme | IT -Ausrüstung Full Life Cycle Security Management | Zugriffskontrolle, Datenverschlüsselung und Verwaltungsverwaltungsprozess Audits des Verwaltungsmanagements |
Standardtyp | Standardnummer | Standardname/Umfang | Anwendungsbereich | Testinhalt |
Netzwerkkommunikation | YD/T 1099-2023 | Ethernet Switch technische Anforderungen | Schalter der Enterprise-Klasse in China verkauft in China | VLAN, STP-Protokoll-Konsistenztest, Sicherheitsfunktion (ACL, Anti-Attack) |
GB/T 36627-2018 | Information Security Technology - Network Switch Security Technische Anforderungen | Sicherheitsbasisschalter (z. B. Protokollprüfung, Portisolation） | Sicherheitsanfälligkeitsscanning, Testverwaltung für Berechtigungsverwaltung | |
Server | GB/T 26245-2021 | Mindestwerte der Energieeffizienz und Energieeffizienzstufe für Mikrocomputer | Serverenergieverbrauch und Effizienz | No-Load/Volllast-Stromverbrauchstest, Stromumrechnungseffizienz |
GB/T 32910-2016 | Informationstechnologie - Allgemeine Spezifikationen für Server | Grundlegende Serverleistung (CPU, Speicher, Speicher Skalierbarkeit) | Stabilitätsspannungstest (z. B. 72 Stunden kontinuierlicher Belastung) | |
Lagerung | YD/T 2435-2018 | SANTOLAGE -TECHNOLOGE -ANFORDERUNGEN (Speicherbereichsnetzwerk) | Storage Device Interconnection -Protokolle (z. B. ISCSI, FC) | Datenübertragungsbandbreite und redundanter Schaltetest |
Standardtyp | Standardnummer | Standardname/Umfang | Anwendungsbereich | Testinhalt |
Huawei | Q/HW Standardreihe | Huawei Enterprise Network -Geräte -Geräte Technische Spezifikationen (wie Cloudiegine -Switches) | Huaweis selbst entwickelte Switches/Server (wie hochdichte Ports, SDN-Unterstützung) | Überprüfung des benutzerdefinierten Verkehrsplanungsalgorithmus, Kompatibilitätstest zwischen Cloudiegine und UsionSphere Cloud -Plattform |
HPE | HPE Proliant -Serienspezifikationen | HPE -Server -Designstandards (wie Gen11 Server -Kühlungsdesign) | HPE Server -Hardwarezuverlässigkeit | Betriebstest mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit, Fehlerschaltzeit (<30 Sekunden) |
Welle | Inspirieren Sie die Spezifikationen von OpenStack -Spezifikationen | Inspiration inspiration Cloud Server und Open Source Platform Integration Standard | Inspur -Server sind mit Open -Source -Cloud -Plattformen (wie OpenStack/K8s) kompatibel | Virtualisierungsressourcenplanungseffizienz -Test, API -Anrufverzögerung |
Das PCB-Layout mit hohem Dichte führt zu einem erhöhten Risiko des Übersprechens, wodurch es schwierig ist, die Signalintegrität zu gewährleisten und höhere Anforderungen an das EMC-Design zu stellen. In einem begrenzten PCB-Raum wird der Abstand zwischen Hochgeschwindigkeitssignallinien verringert, wodurch leicht elektromagnetische Interferenzen erzeugt und die Signalübertragungsqualität beeinflusst werden können.
Multi-Port-Hochgeschwindigkeitskommunikation (wie PCIe und DDR5) haben strenge Anforderungen an die Signalintegrität. Eine leichte Störung kann zu Kommunikationsfehlern führen. Die steigenden und fallenden Kantenzeiten von Hochgeschwindigkeitssignalen sind extrem kurz und die Signalintegritätsanforderungen sind extrem hoch. Eine strenge Steuerung der Signalübertragungswege und elektromagnetische Interferenzen ist erforderlich.
