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- 薄型封装
- 自动放置的理想选择
- 玻璃钝化芯片结
- 出色的夹紧能力
- 响应时间非常快
- 低增量浪涌电阻
- IEC 61000-4-2 ESD 30 kV（空气），30 kV（接触）
- 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 更大峰值为 260 °C
- 外壳：DO-214AA (SMB)
- 600 W 峰值脉冲功率能力，10/1000 us 波形，重复率（占空比）：0.01 %
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DO-214AA
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1
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200W-600W
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9.2-290V
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