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- 薄型封裝
- 自動放置的理想選擇
- 玻璃鈍化芯片結
- 出色的夾緊能力
- 響應時間非常快
- 低增量浪湧電阻
- IEC 61000-4-2 ESD 30 kV（空氣），30 kV（接觸）
- 符合 J-STD-020 的 MSL 1 級，LF 更大峰值為 260 °C
- 外殼：DO-214AA (SMB)
- 600 W 峰值脈衝功率能力，10/1000 us 波形，重複率（佔空比）：0.01 %
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DO-214AA
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1
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200W-600W
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9.2-290V
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